日前，博主@数码闲聊站 曝光了联发科新一代旗舰芯片天玑9400的性能信息。其声称天玑9400的GeekBench 6单核跑分为2.9K-3K±，基本持平苹果A17 Pro。
据了解，天玑9400将首发Arm最新一代超大核Cortex-X925，性能提升30%以上。GPU则是全新的Immortalis-G925，相比G720提升37%。
天玑9400延续了全大核的设计，具体为1个X925超大核+3个X4超大核+4个A7xx大核的组合，并采用第二代台积电3nm制程工艺，CPU能耗提升了35%。此外，天玑9400还支持12nm LPDDR5X 10.7Gbps，封装厚度减薄约9％，利好手机堆叠。根据爆料可知，天玑9400将在今年10月底登场，将会由vivo X200系列全球首发。
