“我们不是设计不出世界顶级的芯片，只不过是国内没有能够造出高端芯片的企业罢了。”“芯片禁令”出台后，华为创始人任正非在接受央视采访时道出了“中国芯”的无奈。

正如任正非所言，国内拥有华为海思等一大批优秀的芯片设计企业，但中芯国际等国内芯片制造企业由于EUV光刻机被卡了脖子，即便是掌握了媲美5nm工艺的“N+2”芯片制程工艺，也无法实现高端芯片的规模量产。

光刻机是制造芯片的关键设备，尤其是7nm及以下制程芯片的制造，就必须使用到EUV光刻机，由于EUV光刻机的制造需要集结全人类的智慧，目前世界上只有荷兰ASML公司能够生产，但由于使用到了大量来自美半导体企业的技术和元器件，在老美的阻挠下，ASML公司即便是在四年前收了中芯国际的EUV光刻机货款，至今也未能履行合同。

近一年来，老美为了限制“中国芯”的发展，不断向ASML公司施压，要求其加强对中企28nm及以下工艺光刻机的出口管控，虽然遭到了ASML公司的拒绝，但中企再也很难顺利的从该公司手里采购到先进的光刻机。

老美利用对EUV光刻机的技术主导优势，打压华为等他国高新技术企业的行为，让各国彻底认清了老美的真面目，在全球范围内掀起了“技术去美化”浪潮，开始研发、打造不含美半导体技术和设备的半导体产业链。

近日，沉寂已久的世界半导体产业开始“热闹”起来，多家美媒毫不讳言地表示：EUV光刻机的时代开始落幕了！

美媒的这种观点不但不存在贬低ASML公司的意思，反而很中肯，讲述了未来几年世界半导体行业的发展走势。

首先，随着芯片制程工艺的更新迭代，摩尔定律的影响愈发明显，传统硅基芯片的发展已经到了物理极限，即将走到尽头。各大科技巨头在发展传统芯片的同时，不断加大量子芯片的科研投入，并且取得了不错的成绩，如华为，掌握了一项解决量子比特之间相互干扰的量子超导技术，我国首条光子芯片生产线将在明年建成并实现规模量产。

对量子芯片有一定了解的朋友都知道，量子芯片在功耗、数据处理等方面都要优于硅基芯片，一旦实现商用，必将加速传统硅基芯片的淘汰。

其次，为了满足电子产品对芯片高性能的需求，各大芯片巨头开始从封测环节下手，台积电联合了19家芯片巨头成立了“3D Fabric”联盟，大力发展3D封装技术，且小有成就，如AMD最近推出的一款GPU采用的就是3D封装工艺，在没有EUV光刻机的情况下，性能得到了巨大的提升。

值得一提的是，国内芯片封测巨头通富微电成功掌握5nm“芯粒”技术，加速了芯片封测技术的发展。

第三，佳能、铠侠等多家日企成功研发出纳米压印微影（NIL）工艺技术，采用该工艺技术的芯片性能提升20％，制造成本降低40％，且将在2025年实现规模量产。

这多条重磅消息，无一不在证明EUV光刻机不再是制造高性能芯片的必备设备，且性能、成本等方面更有提升的巨大空间。

当今世界半导体行业正在面临着百年未有之的大变局，希望国内半导体企业不断加大科研投入，缩短“中国芯”爬坡、破冰的时间，争取在新的时代来临之前，掌握更大的半导体行业话语权，让中企在今后的商业竞争中具备“掀桌子”的实力和底气。