苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研发的5G基带芯片。这一决定不仅标志着苹果在自主芯片研发道路上迈出了重要一步，也意味着苹果将大幅减少对高通等外部供应商的依赖。

iPhone 17系列将首次搭载苹果自研5G基带

苹果自研5G基带芯片的决定并非一蹴而就，而是经过多年的积累和努力。早在2016年，苹果就开始尝试摆脱对高通等外部供应商的依赖，通过引入英特尔的芯片来探索自主之路。然而，由于技术难度和市场接受度等因素，这一努力并未取得预期效果。直到2019年，苹果以10亿美元收购了英特尔的基带芯片部门，获得了大量专利和人才资源，为自研5G基带芯片奠定了坚实基础。

自研5G基带芯片对苹果来说既是挑战也是机遇。挑战在于，基带芯片的研发需要深厚的技术积累和丰富的经验，苹果需要克服诸多技术难题，以确保芯片的性能和稳定性。而机遇则在于，自研基带芯片将使苹果能够更好地控制产品的设计和生产流程，提高产品的整体性能和用户体验，同时降低对外部供应商的依赖，增强供应链的稳定性。

据华尔街研究机构Wolfe Research分析师Chris Caso的最新报告，苹果在2025年推出的iPhone 17系列中首次导入自研5G基带芯片后，预计将造成苹果对高通贡献的营收同比减少35%，并在2026年进一步减少35%。这一预测表明，苹果自研5G基带芯片的推出将对高通产生显著的营收影响。

高通作为全球领先的无线通信芯片供应商，长期以来一直是苹果iPhone等产品的重要供应商。然而，随着苹果自研5G基带芯片的推出，高通来自苹果的营收将大幅减少。这对高通来说无疑是一个挑战，但也促使高通加速自身技术创新和产品升级，以应对市场竞争。

iPhone 17系列作为苹果自研5G基带芯片的首秀，将承担起验证苹果自主研发能力的重要使命。采用自研5G基带芯片后，iPhone 17系列在通信性能上有望迎来显著提升。苹果将能够根据自己的需求优化基带芯片的设计，提高信号接收和传输的效率，减少信号中断和掉线的情况，从而提升用户的通信体验。

此外，有传闻称iPhone 17系列或将移除“Plus”机型，改为推出廉价版的“Slim”机型，并且这款Slim机型将首发搭载苹果自研的5G基带芯片。这一变化不仅丰富了iPhone的产品线，也进一步体现了苹果在自研芯片方面的决心和信心。