第六届中国国际进口博览会（简称进博会）正在上海火热进行中，此前参展过每一届进博会的高通公司，今年继续参展。这次高通携手超过60位合作伙伴，亮相进博会技术装备展区，带来超过90项展示，呈现5G+AI为智能手机、汽车、PC、平板、扩展现实（XR）、无线耳塞/耳机、可穿戴设备等各类终端带来的“新体验”。

智能网联汽车领域的合作成果，是高通进博会的展示重点之一。近年随着智能网联汽车的高速发展，高通凭借在众多技术领域的持续投入，在汽车领域也迎来高速发展期。高通利用在5G移动连接、高性能低功耗计算及终端侧AI领域积累的技术优势，支持中国合作伙伴打造下一代智能网联汽车。自2021年起，骁龙数字底盘已支持超40家中国汽车品牌，推出超过100款智能网联新车型。

本次高通进博会展台，展示了在5G+AI助力下，实现跨终端设备的娱乐能力。用户可以在智能手机、雷蛇游戏掌机、高合HiPhi Y汽车三个不同类型的终端平台，同步畅玩最新篮球竞技游戏，实现同款游戏跨终端类型的联动。其中高合HiPhi Y，基于第三代骁龙数字座舱平台打造。

高通还展示了新时代AI PC，观众可近距离体验首次在展会对外展示的骁龙X Elite参考设计笔记本。高通骁龙X Elite是针对AI打造的PC计算处理器，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。据展示信息介绍，这款领先的移动计算CPU性能是竞品两倍，峰值性能功耗仅为竞品的三分之一，并且拥有更友好的跨终端融合能力。基于该平台的PC产品，预计将在2024年中上市。

在大众最为熟悉的智能手机领域，高通今年在进博会重点展示的是第三代骁龙8 5G移动平台。该平台也是高通首个专为生成式AI而打造的5G移动平台，AI性能得到大幅的提升。例如，此前5G手机能运行10亿参数的AI大模型，而第三代骁龙8平台可以运行100亿参数AI大模型。上一代平台需要15秒完成20步演算生成一张图片，而第三代骁龙8完成相同演算仅需1秒。这些十倍数量级的性能提升，生动展现高通终端侧AI的进步速度。

高通公司中国区董事长孟樸在进博会虹桥国际经济论坛“智能科技与产业发展”分论坛发表主旨演讲时指出，随着5G+AI进入千行百业，终端侧的生成式AI与云端的通用大模型相结合，将更好地赋能各行各业数字化转型。高通期待与更多产业的中国伙伴携手，把握发展新机遇。