关注半导体行业的朋友都知道，芯片是全人类智慧的结晶，在商用之前，要经过设计、光刻、封测等复杂的加工程序，还要使用到芯片架构、EDA软件、光刻胶等高尖端技术和化学材料等，所涉及的领域高达上千个。

随着科学技术的更新迭代，芯片已成为现代工业的“粮食”，决定着一个国家科技发展的“上限”。美国科学院院士达利文曾表示，芯片就是信息产业的“核武”，能够实现芯片的自主，对一个国家来说至关重要。

在老美的“鞭策”下，“中国芯”正在以一个惊人的速度崛起！

近年来，我国科技产业展现出跨越式发展的态势，华为、中兴等优质科技企业喷涌而出，纷纷掌握各自领域的话语权。但是，我国科技的崛起，刺痛了老美的敏感神经，其为了巩固自身的“科技霸权”，先后利用技术霸权向中企“撒钉子”。

自从2018年开始，老美就开始以莫须有的借口先后将中兴、华为等中企列入“实体清单”，禁止美企与这些中企合作的同时，还不断修改半导体行业规则，禁止使用美半导体技术的台积电、三星等海外企业与中企合作，企图完成对“中国芯”的包围。

然而，让老美没想到的是，与中企“脱钩”，让美半导体企业遭受巨大损失，外媒感慨道：美芯开始“大雪崩”！

据外媒报道，近一段时间以来，受老美修改的规则影响，美半导体企业遭遇“寒冬”，高通、AMD、英伟达等美芯片巨头股价大跳水，在短短不到两周的时间里，市值跌幅超过了7322亿元。

今年9月份，美芯全球销量同比下滑超过了3％，部分型号的美芯价格“雪崩”，如德州仪器生产的一款芯片，价格从90元跌至10元，跌幅高达90％！

对于美芯的下场，比尔盖茨在三年前就曾预料到了，表示芯片是“全球化”程度最高的产业，需要建立在“公平、开放”的贸易基础之上，一旦规则被打破，用不了几年，美芯就有可能成为没人要的“电子垃圾”。

正如比尔盖茨所言，各国正在加速芯片的“去美化”，全球半导体行业开始重新“洗牌”。

据公开信息显示，老底不断被老美“挖空”的台积电已经意识到危机，开始联合19家半导体企业成立了“3D Fabric联盟”，旨在打造不含美半导体技术的产业链；欧盟在两年前也斥巨资1100亿欧元成立了“欧洲芯片联盟”，华为等86家中企在同一时间成立了“中国芯片联盟”，韩国也正在全力打造世界上最大的芯片IP平台等。

值得一提的是，随着芯片制程工艺的更新迭代，摩尔定律对芯片的影响越来越大，短时间内很难取得重大突破，而要想提升芯片性能最好的办法就是利用先进的封测技术，我国芯片封测巨头通富微的芯粒技术突破了5nm，在芯片界引起了广泛的关注与讨论，美半导体巨头在第一时间请求签署一份长达五年的合约。

除此之外，我国首条“多材料、跨尺寸”光子芯片产线将在2023年实现规模量产，届时，中企将会实现摆脱对EUV光刻机的依赖，造出性能更加先进的光子芯片。

如今，各国已经觉醒，美芯“大雪崩”，全球半导体产业“洗牌”正在进行，相信已经抛弃“买办思维”的我们，只要能够坚持自主化道路，就一定能引领下一个芯片时代的发展。对此，你怎么看呢？