进入2021年后，尽管拜登上台后会给美国乃至国际带来许多新变化，但在对中国的科技封锁领域或许不会有太多积极改变，芯片依旧是美国在科技领域能有效遏制中国的有力武器。

美国在传统的芯片领域已经霸占了主要赛道，为打破封锁，寻求新的芯片赛道或许是破局的关键，除了硅基芯片外，碳基芯片以及光芯片被认为是值得一试的新赛道，而自华为遭到美方遏制后，在相关领域的布局力度也在加大。

光芯片有望绕过封锁

光芯片被认为是有望绕过荷兰光刻机的新赛道，一旦取得实质性进展，届时美国的封锁也将宣告失败。前不久在武汉刚刚结束的光博会让人们看到了希望，光电芯片在未来的发展前景也被广泛看好。

华为旗下的投资公司哈勃投资近年来一直在关注国内的半导体行业科技公司，自19年4月成立以来，哈勃投资已经至少入局了17家半导体公司，其中不乏光学芯片相关的公司。

半导体领域的分支广泛，而光电芯片就是其中一种，该芯片的生产工艺大致可以分为晶圆设计、外延生长、刻蚀、减薄抛光、封装等环节。

目前国内该芯片的研发进程也开启了加速模式，据国内激光器芯片科技公司源杰的负责人介绍，目前开发出的激光器芯片最多可以支持100G的信号传输，而以数据中心业务板块为例，目前已经在部署400G的数据中心网络，未来有望突破800G.

芯片新赛道

新赛道的芯片研发一是要取得技术突破，二是要实现应用场景落地，而目前光芯片被认为未来有望广泛应用于人工智能，不仅如此，第二个有望实现应用的场景还包括光神经网络，用作深度学习方面的应用。技术落地应用场景的畅想还有很多，如微波滤波器、毫米波生成、天体光谱仪校准、微波生成等等。

当现有的国际规则遭到破坏后，求变的想法和实质行动都在进行中，芯片行业的升级趋势比以往任何时候都要明显，当然不仅仅是中国国内，国际领先的行业技术也在快速迭代更新，国产芯片的发展面前仍然有许多拦路虎，不过中国致力于发展芯片技术的举动还是引起了美方一些人的担忧，或许在不久之后，美西方掌控的又一“垄断”将成为过去式。