随着全球半导体产业的发展，完整的芯片制造技术只被少数几个国家掌握在自己手中。国内芯片制造业，由于缺乏EUV光刻机等高端芯片设备，在芯片代工能力上的短板十分明显。

去年，由于美国修改相关规则，致使所有使用美国技术生产芯片的企业，无法继续为华为提供芯片代工服务。全球芯片产业的格局，也因此发生了比较大的之改变。

其中，国产手机厂商，为了降低对美国芯片公司高通的依赖，开始大量采用联发科设计的天玑芯片。根据相关数据显示，在2020年第四季度的数据中，联发科在手机芯片领域的市场份额已经位居全球第一。

而在近日，联发科传出了新款芯片的消息，根据国内某位博主的爆料，联发科将会在明年年初，发布一款基于台积电4nm代工方案的芯片产品。全新的芯片架构，助力联发科在高端芯片领域，打破高通的垄断。

此前，联发科5G系列的天玑处理器，就在国内的中端市场拥有不错的市场份额。但是，在高端处理器平台的性能上，却一直无法与高通的旗舰处理器“叫板”。如今，联发科不仅有4nm芯片的消息传出，在3nm芯片领域，同样传出了将在台积电第一批产能中进行试产。

这也就意味着在高端的旗舰芯片领域，联发科将彻底打破高通的垄断，实现高端芯片的本土化。

同时，这颗芯片还可能会有4G版本的产品出现，届时国内一线的手机厂商小米、OV以及华为都有望在第一时间进行采用。

在市场份额完成反超之后，联发科开始着手布局高端芯片的生产。想必连高通也没料想到，联发科对高端处理器市场的布局，会来得如此之快。明年量产的4nm芯片，势必会成为高通芯片产品的主要竞争对手。

限制对华为的芯片供应，不仅没有为自己换取到更大的芯片市场，反而因此为自己树立了一家实力强大的竞争对手。

华为创始人任正非就曾表示，在芯片问题上，华为会坚持全球化的战略不做改变，芯片的供应问题，也会依靠全球化进行解决。

如今，全球芯片企业都在陆续恢复运作，台积电、三星等芯片代工企业的产能更是直接拉满，华为的芯片供应问题有望得到缓解。

但是，在应对外界的芯片供应危机时，国产芯片还需要另一手准备，那就是产业链的国产化。

目前，国内有关的芯片企业，已经开始布局芯片制造领域的技术攻关。在光刻机、光刻胶等芯片制造领域的技术上，已经迎来了新一轮的突破。

未来，芯片产业全球化的理想不会改变，但同时，国内也需要做好独立自主的打算。只有这两手准备做的充分，在芯片的制造问题上，才不会被外界继续“卡脖子”。

综上所述，联发科新款芯片的公布，对于国内的手机厂商而言，将会带来一个全新的选择。但是，对于国产芯片而言，必需要有两手准备才能应对可能出现的危机。在坚持半导体产业全球化的同时，大力发展国产芯片制造业的发展，才能够尽快地帮助国内企业渡过芯片供应危机。