在今天凌晨，一年一度的高通骁龙技术峰会落下帷幕。这次的骁龙峰会带来了新一代的高通骁龙旗舰平台——骁龙888 5G移动平台，并非是此前大家一直都在期盼的骁龙875 5G移动平台。不过这也不重要了，重要的是在这款处理器发布之后，各大手机品牌纷纷宣布自家的新机将会搭载。其中小米和realme在今日正式宣布，自家新旗舰将成为首批搭载骁龙888 5G移动平台的手机。

realme作为一个新生品牌，仅用一年的时间它成为了世界上最快突破5000W销量的手机品牌，成长速度十分迅猛。在2020年，它发布了多款旗舰手机在市场当中也备受好评，所以它能够首发搭载高通骁龙888 5G移动平台是再正常不过的事情了。

有消息称OPPO已经把它旗下的ACE系列传给了realme，在现在看来这消息基本上是实锤了，realme首批搭载骁龙888 5G移动平台的新旗舰名字就叫做“Race”。因为从网上曝光的realme Race手机的外观图来看，和今年上半年发布的OPPO Ace2有些相似。今年的OPPO Ace系列也仅在上半年发布了一款ACE 2智能5G手机，所以ACE的生产线移交给realme应该是早就商量好了的。

据realme CEO李炳忠表示，realme早在数月前就开始研发新旗舰，它将给全球的用户带来超乎期待的产品体验。上面也说到了这款新旗舰的背面和之前的Ace2相似，都是采用的圆形四摄设计，并且在右侧都是采用的长条闪光灯，背面侧面没有任何指纹开孔。所以在这可以大胆的猜测一下，realme Race系列将会延续oppo Ace系列的优良传统，继续走高配路线，但面对的群众应该要更加宽广，因为Ace2它是一款面向玩家的旗舰手机，所以新旗舰可能会在这方面进行改观。

至于手机正面的设计，现在市场当中比较流行的还当属挖孔设计，虽说明年将会是屏下摄像头的设计天下，但是根据目前的技术情况来说，当下还是挖孔比较适合适合于当代的手机，毕竟在各方面的技术层面上来说，挖孔的设计还是相当成熟的。像现在市面上的小米、vivo、华为发布的新机都还在使用挖孔的设计。

上面也说到了，realme Race会首发搭载骁龙888 5G移动平台，这款芯片采用1颗 2.84GHz Cortex X1超大核+3颗2.4GHz Cortex A78大核+4颗1.8GHz Cortex A55节能核心的架构，GPU升级为Adreno 660，相比上一代的骁龙865，CPU性能提升了25%，GPU性能提升了35%。另外AI计算能力方面，这款芯片的算力达到了26TOPS，基本上是现在市面上高端芯片计算能力两倍还多。此外这款新旗舰还拥有12+256G机身储存和运存，系统是基于 Android 11 的 Realme UI 2.0。

除此之外，在Realme UI 2.0系统当中，将支持图标字体编辑、个性化息屏显示等，用户可以高度自由定制自己喜欢的息屏界面，支持手绘创作、个性签名、图文结合等趣味性功能。更重要的是realme UI 2.0还加入了Quantum量子动画引擎，应对于日常频繁使用的多任务切换、列表滑动等部分都有了明显的动画效果，在回弹上更为真实，触及时偏向真实物理，有逻辑可循，能给予用户更舒适的反馈。

总的来说，这款手机俨然成为了可对标华为、小米、vivo、三星等厂商同档次的机型，不论是从配置还是系统上来看实力都不容小觑，这还只是目前realme Race所露出的冰山一角，后续还将会给我们带来怎样的惊喜，让我们拭目以待吧。