什么是印刷电路板？

印刷电路板(PCB)是一种多层平台，用于固定和互连电子元件以形成电路。它由非导电材料制成，并带有铜层。这些铜层可以通过蚀刻工艺形成复杂的导电路径和元件连接点。让我们深入了解PCB的构成。

从单层开始，直至整个板。基材通常由FR4制成，FR4代表4级阻燃，玻璃纤维增强环氧树脂。接下来是一层薄薄的铜，通过胶水和热压工艺覆盖在FR4基材上。铜的厚度以盎司为计量单位，1/2盎司，最常见的是1盎司和2盎司。这里的盎司指的是每平方英尺面积上铜的重量。

在欧洲和亚洲，通常使用微米单位测量厚度，17.5微米是1/2盎司，35微米则是1盎司，70微米就是2盎司。

使用PCB的额外好处是成品层，底部的成品层称为阻焊层或阻焊胶带。它像防焊胶带一样，屏蔽任何不需要焊接的地方。它由一层薄薄的环氧树脂液体涂层组成，保护铜走线，免受氧化和意外短路的影响。它还可以防止焊锡桥接，即在焊接过程中焊锡意外连接相邻的焊盘。

单面PCB的最顶层用于提供电路板信息、元件参数以及设计者希望传达的其他关键信息。顾名思义，丝网印刷工艺使用特殊油墨印刷文字或符号。将丝印层放在铜层一侧也是一种选择，但几乎总是覆盖在阻焊层上方。

当将所有需要的走线布置在单层铜上变得困难或不切实际时，双层PCB提供了额外的导电路径。阻焊层和丝印层也应用于额外的铜层。PCB可以有多层内部铜层，通常成对添加，例如四层或八层PCB，一些智能手机的PCB甚至有多达12层铜层。

如果没有固定元件的方法，多层PCB就没有太大用处。在焊盘上钻孔，以便元件引脚穿过，然后将引脚焊接并修剪，以完成部分电路。双面板需要一个额外的步骤来连接铜层之间的电路。在元件穿过的，孔中电镀铜以连接顶层和底层，然后可以像以前一样焊接元件。设计者还可以通过电镀过孔连接各层，过孔的直径通常比元件孔小得多。过孔还可以以密集排列的方式用于散热，将部分热量传递到电路板另一侧的铜层上，这些过孔称为散热过孔。

对于高复杂性的情况还有其他类型的过孔，例如埋孔、隐藏孔和盲孔等。安装孔是另一种可以使用的孔类型，它们可以放置在PCB上任何需要的位置，通常不进行电镀，除非用于接地电路。现代PCB通常用作表面贴装器件的平台或表面贴装与通孔元件的组合。

上述所有特性在表面贴装设计中同样有用。当您准备好从原型到成品时，PCB的创建充满乐趣，并为您心仪的电子项目带来强大且实用的演进。