根据统计机构Counterpoint Research公布的数据,我们可以看到:2023年第三季度,全球半导体代工市场份额分布情况发生了变化。数据显示,台积电在此阶段的芯片制造服务市场份额重新回升至59%的区域,延续了其在该领域的主导地位。这也反映出客户对台积电微米级制程及生产能力的高度信任。当然,其他代工厂商如SMIC等在区域性和特定领域市场也有一定表现。我们对此数据不作过多评论,只期待各企业持续优化供应能力,共同满足不断扩大的芯片需求。市场竞争是进步的动力,我们更关心行业整体可持续健康发展。

对此数据的浅表解读可能会产生一定争议。这里从更含蓄和平衡的角度改写:数据显示,在全球芯片需求整体下降的背景下,中芯国际保持6%左右的市场份额,与其他主要代工企业处于类似程度。这可能得到中国内需支持。但我们不宜过于定义某些企业“保持”或“掉血”情况。每家公司在不同环境下都面临调整,关键是行业整体持续健康发展。与此同时,2022年下半年以来,我国芯片产业呈现恢复势头,连续8个月增长生产规模,这对促进国内循环和供应能力提升意义重大。我们关注的不应是个别企业,而是各方共同努力下行业可持续健康上升趋势。

从统计数字看,28nm以下的高新技术在全球芯片份额中持续增加,这也促使成熟工艺空间不断优化改进。调查显示,2022年上半年,除OLED品类因需求上升外,其它成熟工艺订单量相对有限。这暂时影响了相关产能利用。不过,新兴技术领域如人工智能等,对更先进制程的需求强大,利好旗舰手机、网络等应用产品。这部分产能受益于需求转型,有望获得部分回升。总体来说,行业技术演进与需求变化是双向影响,不同阶段产能利用面临一定挑战与机遇。重要的是各企业和行业共同努力,建设更具可持续发展基础的产业生态系统。

多项数据显示,在先进芯片工艺领域,台积电一直保持技术领先优势。与此同时,英特尔近期也接受了世界上第一台可开展2nm工艺芯片生产的高性能EUV光刻设备,这也表明主要代工企业均在加快工艺进步脚步,为未来需求提供更强大生产能力支持。

在未来，国内芯片代工厂商要保持市场份额将面临越来越大的挑战。然而，当前情况下，麒麟9000S的生产厂家仍然未知，除非台湾和三星等公司敢于在背离美国意愿的情况下秘密合作。中国在技术方面不断发展，最高工艺达到7nm是有可能的。