日本对我光刻胶、大硅片等半导体材料实施了出口管制。我们没有办法了吗?面对日本对光刻胶、大硅片等半导体材料实施出口中国的管制,中国有多种应对办法,具体如下:
官方层面
- 外交与贸易谈判:中方在商务部回应中明确指出日方措施将严重干扰企业间正常商业往来,损害两国利益,希望日方纠正错误做法。同时,中方会在世贸组织框架下采取必要行动,还推动中日韩自贸协定谈判,强化区域供应链韧性。并且,中日韩经贸部长会议已就出口管制对话机制达成共识,为后续磋商预留了空间。
- 政策支持:《国家集成电路产业投资基金三期规划》将光刻胶列为重点投资领域,计划投入超500亿元支持研发。国家还出台了一系列支持半导体产业发展的政策,从研发补贴、税收优惠到产业基金扶持,为半导体企业提供全方位支持。
企业层面
- 加大研发投入:众多中国企业在光刻胶和大硅片领域积极投入研发。如湖北某半导体材料公司自主研发的ArF/KrF光刻胶通过客户评估并获订单,实现全流程国产化。上海超硅是国内最早从事集成电路大尺寸硅片的企业之一,2024年已在上海、重庆建立三大生产基地,产品覆盖多个品类,产能突破每月100万片,成为国内唯一实现12英寸硅片量产的企业。
- 寻找替代来源:中国可以积极寻找其他可靠的半导体供应来源,以减少对单一国家的依赖,确保供应链的稳定性。
- 加强国际合作:中国可以继续加强与其他国家在半导体领域的合作,共同维护全球半导体产业链供应链的繁荣稳定。
行业层面
中国半导体行业协会已就日本的出口管制措施表达严正立场,反对这种干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。同时呼吁中国政府果断采取措施予以应对,以保护中国企业的正当合法权益。













