今日联发科技发布了一款面向中端智能手机的全新 Dimensity 芯片。Dimensity 7350是联发科首款采用ARM V9 CPU 内核的产品（Dimensity 7000 系列）。它采用台积电的 “第二代 ”4 纳米工艺制造。联发科目前还没有公布具体的Dimensity 7350的上市时间，按照惯例应该是发布后一周左右上市。

联发科Dimensity 7350配备双集群CPU，2个Cortex-A715内核（主频高达 3.0 GHz）和 6 个Cortex-A510内核。它配备了一个ARM Mali-G610 GPU，最高兼容6400Mb/s LPDDR5X 内存。存储方面，仅支持 UFS3.1（及以下）。此外，这颗芯片还加入了联发科NPU 657，以提升其AI方面的处理能力。

另外Dimensity 7350配备了联发科IMAGIQ 765 ISP，支持200万像素摄像头模块、14位 HDR 和4K 40 FPS视频录制。支持的最大显示规格上限为FHD+144 Hz，兼容HDR10+、CUVA HDR和杜比 HDR等所有HDR标准。