10月16日晚间，富乐德发布公告称，公司拟向上海申和投资有限公司等交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司100.00%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，公司股票将于2024年10月17日开市起复牌。本次交易预计构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。

富乐德是一家泛半导体（半导体、显示面板等）领域设备精密洗净服务提供商，主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其衍生增值服务。同时，上市公司逐步导入半导体零部件制造及维修业务，为国内半导体设备厂和FAB厂提供优质零部件。

本次收购的控股股东的控股子公司富乐华，其主营业务为功率半导体覆铜陶 瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制 造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先 地位。富乐华主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、 士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。

在技术方面，富乐华在国内率先实现覆铜陶瓷载板研发、生产和销售，拥有独立完整 的自主研发体系，核心技术均自主研发，产品制作工艺处于国际领先水平。覆铜陶瓷载板部分产品工艺门槛较高，全球掌握该工艺的公司数量不多，国内仅有 标的公司能够实现大规模量产；而且，标的公司完成自研并量产了生产所需的陶 瓷材料，打破部分产品原材料及高可靠性覆铜陶瓷载板依赖进口的局面，实现国产替代并反向出口海外，解决了功率半导体关键材料“卡脖子”难题。

据披露，标的公司系控股股东旗下的优质半导体资产，收入规模较大，盈利能力较强， 2022 年、2023 年及 2024 年 1-6 月（均未经审计，下同）的营业收入分别为 11.07 亿元、16.92 亿元及 8.99 亿元，净利润分别达 26,082.43 万元、35,350.19 万元和 12,789.98 万元。

富乐德表示，本次收购有助于上市公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体 零部件制造业务的导入，可更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务，助力上市公司做优做强，进一步提升上市公司的核心竞争力。

对于此次交易方案，富乐德拟通过发行股份、可转换公司债券购买上海申和等 59 名交易对方持有的富乐华 100%股权，具体股份、可转换公司债券支付比例将根据标的资产的最终交易价格由各方协商，交易完成后， 富乐华成为上市公司的控股子公司。不过，截至本预案签署日，由于标的资产的审计、评估工作尚未完成，其估值作价尚未确定，上市公司将在标的资产估值作价确定后，对重组后的股权结构进行测算。