近些年，苹果对旗舰 iPhone 的机型组成进行了多番调整尝试。

首先是随 iPhone 12 系列一同上市的 mini 机型，彼时受了不少小屏党的欢迎。

不过，由于 mini 机型的销量并不如预期，随后苹果便推出了更大屏的 Plus 机型，试图挽救销量颓势。

目前而言，Plus 机型显然也未能取得太好的成绩。

结合外界最新爆料来看，Plus 机型的命运或将迎来终结。

近期，知名苹果分析师郭明錤在一份最新报告中，透露了苹果对未来旗舰 iPhone 的产品调整计划。

郭明錤表示，根据目前供应链统计，Plus 机型的出货量仅占 iPhone 整体的 5% 至 10%。

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这意味着包括基础款、Pro 和 Pro Max 在内的三款机型，已经基本覆盖了如今 iPhone 的主要市场占比。

相比之下，iPhone Plus 机型就显得可有可无了。

因此，苹果正计划在 iPhone 17 系列中砍掉 Plus 机型，并通过另一款新机取代其位置。

按照郭明錤的说法，新机将主打更加轻薄的外观设计，在硬件和功能方面并不会对标 Pro 系列。

其中，新 iPhone 将采用 6.6 英寸屏幕，搭载 A19 处理器，灵动岛面积与当前 iPhone 相差不大。

同时，这款新 iPhone 还将采用钛铝合金中框，钛材质的比重将略低于 Pro 系列机型。

从郭明錤透露的消息来看，新机型的产品定位显然在 Pro 系列之下，可能会吸引那些更注重 iPhone 外观设计的用户。

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值得一提的是，郭明錤还在报告中谈到了关于苹果自研 5G 基带芯片的最新动态。

报告显示，为了摆脱对高通的依赖，苹果正在全力研发 5G 基带芯片，最快将在明年在新 iPhone 上得到采用。

如果一切顺利的话，苹果自研 5G 基带将首先用在明年春季发布的 iPhone SE 4、以及前文介绍的轻薄款 iPhone 上。

说起来，苹果自研 5G 基带计划可谓「命运多舛」，此前还甚至传出过放弃该项目的消息。

而现在来看，苹果显然并未抛弃这一计划。

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今年早些时候，高通在财报电话会议上宣布，与苹果的基带许可协议已经被延长至 2027 年 3 月。

虽然这意味着在那之前，未来几代 iPhone 中仍将看到高通基带芯片的身影。

但随着苹果对研发计划的积极推进，相信自研 5G 基带距离正式投入使用也不会太远了。

值得一提的是，2027 年正好是 iPhone 诞生 20 周年，想必苹果也会赶在那之前完成基带的全面自研化。

总之如果消息属实，我们最快就能在明年用上首款搭载苹果自研 5G 基带的 iPhone 了。

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而在旗舰 iPhone 全面搭载苹果自研 5G 基带芯片后，相信一直被用户所诟病的信号问题也会得到一定改善。

具体如何，还是一起关注后续的更多资讯吧。

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