文/王新喜
台积电董事长刘德音在台积电股东常会上被问到，如何看待华为正积极发展晶圆代工产业。刘德音表示台积电对所有竞争对手都持慎重态度，并指出竞争的存在与华不华为没有关系。
刘德音最后面露微笑的说：“这个问题甚至不需要总裁回答，因为那根本不可能。”
到底华为能不能追上台积电？这个问题引发了很多人的追问，暂时没有答案，不过可以看到的是，华为越沉默，台积电越害怕。
根据台积电总裁魏哲家的说法是，台积电与竞争者的不同之处在于，台积电关注的是自身发展速度的快慢，台积电每年都在技术上有所进步。例如，明年的3纳米制程技术将比今年更加优越，而后年的技术又会比明年更进一步。
但事实上，这个逻辑恰恰说出了台积电的困境，现在芯片制程工艺已经发展到3nm，去年年底，也就是2022年，台积电就已经实现了3nm制程工艺的量产。而且他们还计划在2025年实现2nm制程工艺的量产。
2nm，再往前发展就是1nm，进步的空间越来越小，投入产出越来越不成正比，芯片制程工艺到顶了，接下来就是漫长的停滞期。这个时候，华为的进步速度可能要比台积电更快。从芯片制程工艺来看，台积电从3nm到2nm，是85分到90，华为是从60分到80分，天花板还远，进步可能要快的多。毕竟，2nm已经接近极限了，还怎么向前实现大的进步？增长速度与效率优势在华为这边。
从传统的突破理念来看，台积电在先进的制程工艺上3nm和2nm技术，这些都是华为目前还无法达到的。其次，台积电还成功集成了不同的晶体管架构，在实验室里做出了CFET，这可是一项了不起的技术突破。
这是台积电自信华为无法达到的高度。但问题是，其实从被切断台积电代工那一刻起，华为已经彻底抛弃幻想，开始下场大力推动国内半导体制造。现在华为在芯片设计与光刻机设备研发上一切都是保密的，众所周知，华为缺的是芯片制造设备——光刻机，前段时间余承东卸任华为终端BG CEO，传出余承东要去上海做光刻机了。
在前几天，李楠发布了一条微博，大致意思是华为在没有依赖阿斯麦尔（ASML）的先进光刻机的情况下，依然能够生产出高性能的芯片，芯片突破量产已经实现，光刻机玩的越来越明白。
香港知名国际媒体《南华早报》近日报道，尽管受到美国制裁，华为依然在不断探索和突破，特别是在无法使用极紫外光刻（EUV）机器的情况下，10个月前推出了7纳米级处理器。
当然这一切都是外界的分析与媒体的爆料，目前华为芯片设备产线到人才、工厂布局、专利等一切都是保密的，但在这种情况下，现在大家已经看到了麒麟9000s和麒麟9010，华为自己的麒麟芯片，鲲鹏系列，还有AI芯片昇腾系列都在有条不紊的升级，但是华为到底是怎么办到的？没有答案，华为对这一切保持沉默。
而前段时间ASML表示可以远程瘫痪光刻机，这意味着国内目前购买的ASML的设备或也存在这样用户不知道的后门。也意味着国内用阿斯麦的光机生产了多少芯片，是什么进度，以及芯片发展到什么程度，可能对方都知道。
但同时，正因为对方其实可以通过后门随时得知我们生产芯片的资料，但是却不知道华为的芯片进展，以及华为的麒麟芯片是如何造出来的，这本身意味着华为在芯片制造设备以及芯片研发进度上以一种超出台积电想象的方式在发展。
而华为自身一直有丰富的芯片设计领域经验和成熟完善的研发管理体系，且出于自身生死存亡需不惜代价投入产业链薄弱各环节，发展到今天，华为自研自销，拥有相对独立生存的完整的产业链和独立的国际品牌，台积电则依附于西方技术，从设备到设计到销售，整个生产环节完全掌握在西方手里，美国可以随意要求台积电公布自己的商业机密，华为可以轻易对美国说不，这就是差距。
华为去年Mate60搭载麒麟芯片面世，震惊了世界，上演了不鸣则已一鸣惊人，Mate60搭载5G麒麟芯片超出美国的预料之外，也意味着从美国到台积电根本不知道华为的进展，在布局什么。
而华为对自己的发展进度却越来越沉默，在前段时间，美国制裁进一步收紧，连英特尔的PC芯片也禁了，美国撤回对华为出口许可的决定，全面禁售华为，引发英特尔下调了营收预期，但相比于过往面对美国制裁的怨怼与不平，如今华为面对美国不惜一切代价的制裁，却没有任何声音，也不强调自己突破的决心、强度与具体进度。而是变得更加沉默。
华为自身的芯片进展，虽然外界传言虚虚实实，但具体进度仍是外人所无从知晓的，因为华为非常清楚，虽然已经在突破，但差距仍在，过早暴露实力，对其发展并没有好处，华为依然需要韬光养晦。
据《华尔街日报》报道，中国正大力发展国产半导体制造设备。以一些主流厂商为例，虽然其制造工艺较之全球龙头企业仍落后几代，但透过高投入的研发与测试，中国对美国半导体的依赖正肉眼可见的减少。
华为越沉默，台积电越害怕，因为在对华为的芯片研发一无所知的情况下，夸下海口称华为不可能追上台积电，这其实是自己给自己壮胆，本身就是一种恐惧。因为兵法中讲究知己知彼百战百胜，现在你的一举一动别人都清楚，但是华为在做什么，台积电完全不清楚。
台积电作为全球芯片制造的龙头企业，但是华为的顽强与韧性是有目共睹的，华为还需要时间，但台积电领先的时间还有多少呢？在去年，台积电创始人张忠谋不无忧虑的表示：台湾现有的半导体优势二三十年后将不再，台湾半导体制造环境也不会那么有利。这也是看到了台湾省半导体没有形成自己的产业链、生态链，也没有形成自己的芯片研发能力，主要做的是代工，市场环境对台积电并不那么有利。
尤其是在7nm以下市场，台积电几乎完全依赖美国高通、苹果等少数客户，这些客户的需求下滑以及衰落，对台积电的营收影响非常大。
而大陆市场庞大的市场优势、资源优势以及人才优势、生态优势，这些正在逐步起来，根据中国海关总署给出来的权威数据，2024年前四个月，中国对半导体芯片的进口量同比下降了21.02%，折合人民币高达3500亿元的进口芯片订单被取消，与此同时，中国的芯片出口量却在大幅增加，与去年同期相比，增幅也达到了20%以上。
数据不会说谎，出口的大幅增长与进口的大幅减少，意味着国内芯片产业以一种台积电无法预见的方式在进步，这意味着美国严酷与愈加收紧的制裁，正在为大陆自主产业链的发展提供了至关重要的市场空间，依赖国内庞大的市场，华为的成长与突破是确定性的，华为崛起会带动一大批依附于华为的芯片大型代工厂产业链，从一个足够长的时间维度来看，不具备独立生存能力的台积电将会一点点被吞掉市场。
而搞不清楚对手在做什么，搞不懂华为的进度已经到了哪一步，也不知道华为手里还有什么牌，这才是台积电最担心的。
作者：王新喜 TMT资深评论人 本文未经许可谢绝转载
