据麦姆斯咨询报道，博尔芯（上海）半导体科技有限公司（简称“博尔芯”）最新推出了一款低边多通道集成MOS驱动芯片，该系列产品集成度高，成本可控，能在发射端更好的适配多分区激光器形态，强势助力全固态激光雷达（LiDAR）的量产落地。

PXM05L-6芯片示意图

现阶段，转镜和MEMS微镜作为扫描式主LiDAR已经获得汽车主机厂的广泛认可，完成了“从1到100”的量产淬炼。随着消费者对自动驾驶需求的不断提高，LiDAR的性能也面临更高的要求。2D全固态LiDAR在以下三个方面天然具有巨大的技术优势：1、更灵活的分区扫描，能够在高反射物体出现时，仅对受影响区域进行处理，避免整个点云的高反射污染；2、在满足人眼安全的条件下，更容易实现更高的分辨率和帧率；3、整机更低的功耗和更小的尺寸，以适配更多车型和自动驾驶以外的应用场景。

从禾赛科技的FT120到速腾聚创的E1R，头部LiDAR厂商在2D全固态LiDAR研发方向上投入了巨大精力，旨在使LiDAR在智能驾驶场景中更安全可靠，同时进一步优化体积和成本，从而实现将全固态LiDAR拓展到更广泛的割草机、人形机器人等新兴市场。

高边选址低边多通道驱动示意图

在这一背景下，博尔芯针对性推出了低边多通道集成芯片系列产品，目前量产产品形态为6通道（PXM05L-6），在6 mm x 2.7 mm的封装尺寸内实现了单通道30V 20A的输出，通道间距适配当前市场主流多分区激光器（适配示意图参照上图所示）。在2D LiDAR方案中不仅减少了发射板的布板面积，集成的驱动电路还可以优化信号传输和功率管理，提升激光发射的效率和一致性。

搭配博尔芯此前推出的高边八通道选址芯片PXS070-CH8（车规级量产，封装尺寸为3.3 mm x 1.6 mm），可以实现：

PXS070CH8芯片示意图

1、每通道电压独立无极可调，确保每个发光单元光功率的一致性。

2、更小的单通道面积和单芯片面积，实现布板面积和灵活性的优化。

3、高低边搭配的驱动方案，最大程度减少BOM成本。

4、高边选址芯片支持LC充电模式，实现高效率充电，大大缓解系统的热损耗。

据悉，博尔芯还持续推出了多款针对不同形态LiDAR的发射开发板，协助客户更高效实现早期系统架构评估及光学器件测试分析。

关于博尔芯

博尔芯（上海）半导体科技有限公司成立于2021年，由前凌特/美信、华为、英飞凌的资深技术专家以及复旦大学的研究团队共同创建。公司专注于激光雷达、48V电源和驱动、高性能GaN电源芯片及系统设计，为自动驾驶、环境实时构图、工业电机、工业高频电源、OBC以及储能相关领域构建了工业4.0的基础架构。公司在芯片制造、设计和封装方面拥有深厚的技术和专利积累，能够为行业客户提供高质量的定制化解决方案和产能保证。