2月23日，英伟达发布2024财年第四季度和全年业绩，实现营收221.03亿美元，同比大增265%。市值一夜暴涨2770亿美元，超越多家科技领域巨头，成为全球市值第三大科技公司。

英特尔，作为半导体行业的巨头，真的坐不住了。在一系列战略调整和技术创新的推动下，英特尔正在试图重新确立自己在芯片代工领域的地位，以应对行业竞争和未来挑战。就像一场全新的“半导体博弈”，英特尔的IDM 2.0战略为业界带来了新的思考。

两个月前，英特尔引领半导体行业关注的焦点集中在全球首台0.55NA EUV光刻机的到来。这一事件被视为英特尔对芯片工艺制程上赶超台积电的信号，但实际上，英特尔的野心远不止于此。

2月22日凌晨，英特尔召开了首届Intel Foundry Direct Connect大会，主题集中在芯片代工。此次会议透露出一系列令人惊讶的消息：

18A工艺的至强处理器已完成流片，14A工艺首次亮相。

推出首款AI芯片的系统级代工模式，提供全栈式优化。

成功拿下微软的芯片订单，将采用18A代工。

与ARM达成合作，为基于ARM架构的SoC提供代工服务。

这些举动不仅在技术上彰显着英特尔的实力，更意味着其在代工市场上的雄心。

英特尔一直采用IDM（集成器件制造商）模式，即自主设计、制造、封装测试并销售芯片。这与Fabless（无晶圆厂）厂商和Foundry（代工厂）厂商的模式有所不同。

随着行业变革，英特尔提出了IDM 2.0模式，旨在为第三方芯片设计公司提供代工服务，并将部分制程交由其他代工厂。这一新模式面临诸多挑战，如资金压力、技术竞争、市场信任等。

尽管英特尔面临挑战，但其仍是行业领先者。其工艺制程稳步推进，计划到2025年推出多个先进制程节点。RibbonFET和PowerVia技术的引入将为代工业务提供技术支持。

在封装技术方面，英特尔的FCBGA 2D+技术为AI芯片提供了全方位支持，满足不同设计公司的异构集成需求。与五大EDA巨头的合作也为技术工具提供了保障。

不过，英特尔在走向IDM 2.0的道路上仍需面对诸多挑战。代工部门的独立核算意味着巨额投资和市场信任的考验。此外，如何保持与客户的合作和竞争关系，也是未来的难题。

尽管如此，英特尔展现出了强大的技术实力和战略定力。在不断变化的半导体行业中，英特尔正在寻找新的出路，迎接未来的挑战，继续保持其在行业中的领先地位。

总的来说，英特尔的IDM 2.0战略给业界带来了新的思考，它不仅是一场技术革新，更是一次对半导体产业格局的重新定义。随着时间的推移，我们将见证英特尔在这一新战略下的表现，以及半导体行业的未来走向。