相信很多朋友都已经看到，美国在全球肆无忌惮的执行自己的霸权行径，从当年打压整个日本半导体产业，到后来狙击法国阿尔斯通，再到现在对我们同样在半导体产业上的打压，无一不展现出美国霸权主义的本质，美国企业占据优势就高喊公平竞争，美国企业失利就大搞霸权。

其实在对我们半导体产业的打压上早就已经开始，8年前，美国商务部一纸禁令，要求英特尔禁止向我们出售至强处理器，目的是希望将我们的天河超级计算机掐死在萌芽状态，但是很快，我们就推出了自己研发的申威架构芯片，对英特尔至强处理器进行了替代，让中国的超算再次站在世界之巅，拿下全球算力第一。

而现在对我们的半导体打压算是进行了升级，不再只是进行芯片的断供，而是整个产业链的打压，例如在芯片设计软件EDA上，限制供应；在芯片制造设备上，限制供应；在芯片制造上，长臂管辖他国企业禁止为华为代工等，企图让我们的整个芯片产业链都无法迈向高端。

但是让拜登做梦也没有想到的是，中国的反击会来得这么快，根据媒体报道，在2022年全球半导体领域专利申请数量上，中国以55%的占比，以绝对优势站下全球第一，而美国只占有26%，尚不足中国占比的一半，然而对于这样的结果，我们却并不意外。

之前外媒就报道称，近一年来，全球发展最快的20家半导体企业中，有19家来自中国，占比95%。在芯片设计上，在三星刚刚宣布具备了3纳米量产能力之后，中国企业就率先下单，截至目前美企也没有一家量产了3纳米芯片。在芯片前道制造技术上，中芯国际很早就具备了量产能力。

在芯片制造设备上，我们的刻蚀机很早就实现了5纳米能力，打入了台积电供应链；在芯片后道制造上，之前就具备了4纳米能力，像美国芯片巨头高通、AMD都是我们中企的客户，AMD甚至还签订了长单。

此外，去年的时候，我们还发布了被誉为中国芯片标准的原生小芯片技术标准，用于小芯片制造的先进封装光刻机，则是提前就实现了量产并交付了客户；在芯片制造软件上，即计算光刻上，ASML在毫无证据的前提下指责中国企业侵犯了其知识产权，目前依然没有任何证据，可见中国的计算光刻技术已经开始动摇ASML的根基。

在更细分的芯片方面，例如存储这一大项，我们中企已经获得苹果的认可，后来美国极力反对，这再次验证了中国存储芯片的实力。可以说，中国半导体近年来发展出的成绩不胜枚举，这些成绩的背后，自然离不开数量庞大的专利。

很多人可能对专利的强大影响力感触不深，就以ASML来说，尽管其在光刻机市场看似无比强大，但是ASML其实使用了大量来自尼康和佳能的专利，请看下面两张图片。

上图为ASML与尼康之间的专利许可，ASML为此要向尼康支付专利费用，下面再来看佳能。

上图显示，ASML与佳能之间签订了专利的全球交叉许可。因此我们看到，只有掌握了专利，才能在与巨头的较量中立于不败之地。

近日国资委方面就表示，加大对集成电路等关键领域的科技投入，在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现创新突破。之前央媒也发文称，要坚持自主研发，掌握核心科技，放弃一切幻想。很显然，我们现在在芯片产业上已经迈出了成功的一步，敌人越是封锁，我们越能突破，马泰斯-斯夸尔事务所则警告称：美国实施封锁其实是封锁了自己。你同意这个观点吗？同意的请点个赞吧。