人性的弱点是一种本性或者本能，你时刻小心，也会在你不经意间跳出来。用纪律来克服弱点，用纪律来保持心态，战胜自我，超越自我，我想是交易人一生都要做的事情。成功交易员的共同特点就是，高水准的纪律。

今天我们来聊聊“先进封装”

近年来，随着全球科技竞争的加剧以及国家对半导体产业的重视，先进封装行业迎来了前所未有的发展机遇。政策层面的多重利好为先进封装行业的快速发展提供了强有力的支撑。

国家战略支持：多个国家和地区已将半导体产业视为国家战略性新兴产业，纷纷出台了一系列扶持政策，包括资金补贴、税收优惠、研发支持等，以推动半导体产业的快速发展。先进封装作为半导体产业链中的重要环节，自然也受益匪浅。

市场需求增长：随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的普及和应用，对高性能、低功耗、小型化的芯片和电子元器件的需求日益增长。这为先进封装技术提供了广阔的市场空间和发展机遇。

技术创新推动：在政策的引导下，先进封装技术不断创新和发展，如三维封装、晶片级封装、2.5D和3D集成等技术的不断突破和应用，将进一步提升产品的集成度和性能，满足市场对于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

为此我经过反复的复盘与研究，老陈将“先进封装”相关概念股又进行了一个认真的整理，选出了4家优质龙头企业，特别是最好一家，确定性机会极高，建议收藏

1，经纬辉开

公司主要从事封装测试业务。

2，宏昌电子

公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中

3，光华科技

公司可提供芯片先进封装湿制程整体产品服务方案

4，最后一家最具爆发潜力

老陈向来以稳健为主，眼光一向独到，善于拿捏市场方向和节奏。跟大家一样，我也是辛酸苦辣走过来的，也愿意与诸位分享心得，交流经验，同时也是帮忙看票，平常也会提示风险，希望能以孤身之力，助诸位少走弯路

为此我也精选了一家即将启动的“先进封装”概念，严重低估，有望主升浪翻倍，看好的逻辑如下：

1、 公司掌握Chiplet相关技术

2、目前股价目前突破压力走上升趋势，基本面良好，发展的前景比较大。

3、被严重低估，主力低位吸筹明显，macd指标金叉初显。短期捕捞季节发强势金叉反弹，主力介入明显。极大概率成为下只翻倍股，近期正是低吸建仓最好时机。

为了不打扰主力的布局，这里不多说了，等待时间，一飞冲天

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