据MacRumors报道，苹果将在今年下半年量产M3芯片，采用台积电3nm工艺制程。与此同时，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。

台积电去年底推出了3nm工艺，今年会是3nm工艺大规模量产的第一年，苹果的iPhone 15系列会用上3nm的A17处理器，安卓阵营还要停留在4nm节点。

不仅如此，台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，实现了全节点的逻辑密度增加。而且FINFLEX拥有前所未有的灵活性，可以针对高性能、低功耗或两者之间的平衡进行优化。能在不牺牲性能的前提下，减少芯片功率的占用。

3nm之后的工艺也在路上了，台积电日前在给股东的报告中提到了2nm工艺（N2）具体的进展，技术研发正在按计划进行，预定2024年试产，2025年正式量产。

据悉，这次苹果是台积电唯一使用3nm工艺的客户。相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10%-15%，或者在相同速度下功耗降低25%-30%。

而其他安卓手机无法率先搭载3nm芯片，因为高通和联发科都没有获得率先生产3nm芯片的特权，只能眼巴巴地看着苹果拿下所有3nm订单，最引人关注的骁龙8gen3作为高通下一代旗舰级别的芯片，也只是采用了4nm工艺，相较于苹果a17系列芯片，会有一定的差距。但是差距并不是很明显，而且在骁龙平台的优化下，性能会得到充分的释放，给与用户更加美好的体验。

台积电的2nm工艺会是该公司第一次使用GAA晶体管工艺，技术上将提供全制程效能和功耗效率的效益。相较于N3E，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不过晶体管密度提升就只有10%-20%了。

据悉，基于台积电3nm工艺的M3芯片，其能效跟上一代相比提升了约10%-20%。

早些时候，跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩，单核、多核分别取得了3472分和13676分，性能提升明显。

跟之前的工艺一样，台积电2nm预计依然是苹果首发，2025年将迎来iPhone 17系列升级，处理器则会升级到A19，当然具体的架构现在还无从得知。

因此，台积电无法同时满足M3和A17芯片的产能要求，搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。