自从2020年5月美国修改半导体行业规则以来，中美之间的“芯片大战”已持续了4年之久，且随着ASML公司的突然表态，“芯片大战”已进入白热化，而最终的失败者必将是美国！

为了巩固自身的科技霸权，自2018年12月开始，美国对华为进行了多轮制裁，手段一次比一次狠毒，先是通过长臂管辖权逮捕任正非爱女孟晚舟，在毫无证据的情况下在国际上散播华为设备存在“安全后门”的谣言，采用“军事+经济”的手段裹挟盟友阻止华为进入当地5G市场，并不惜打破全球半导体行业的平衡，修改芯片行业规则，禁止台积电、三星等芯片制造巨头代工麒麟芯片。

美国作为半导体的起源地，掌握着大量先进核心技术，在行业内拥有着很大的话语权，但让拜登等人没想到的是，在美西方如此严密的技术封锁下，华为强势跨过封锁线，在去年8月发布搭载麒麟9000S芯片的华为Mate 60系列手机，打破了美国的芯片封锁计划，而在华为Pura 70的问世，标志着美国的芯片禁令已成为一纸空文。

对于华为麒麟芯片的强势回归，国内外不少专家学者认为美国会认清“中芯”崛起的事实，从而改变策略，结束这场没有赢家的“芯片大战”。但老美已经走火入魔，不达目的不把求，在前不久撤回了高通、英特尔向华为的芯片出口许可，彻底断绝这两家美企与华为的合作。目前，已有英伟达、高通、英特尔三家美企不再与华为有任何合作关系。

美国此次打压力度相对前几次有着巨大的提升，不过，对华为的影响并不大，因为华为早在去年底就宣布将在今年不再采购高通的芯片，全部以麒麟芯片取代，从华为几年发布的几款手机来看，华为兑现了诺言。至于英特尔，华为完全可以采用自研的芯片或龙芯等国产芯片替代，反而，美国此次制裁，会加速国产芯片和国产操作系统的崛起。

芯片封锁是一把双刃剑，虽然能拖慢华为等中企的发展速度，但也让高通等美企损失惨重。四年前，国家下达“铁令”，要求在五年内实现70％的芯片自给率，并出台了一系列鼓励措施，如半导体相关企业十年免征税等。国内企业也意识到打造一条自主可控半导体产业链的重要性，纷纷响应国家号召，携优势科研力量进军半导体领域。

据媒体相关报道显示，我国目前已具备了制造7nm及更高制程工艺芯片的能力，且芯片的日产能突破10亿颗，对外出口芯片规模不断提升。由于国产芯片产能和制程工艺的不断提升，深受国内企业的青睐，如中芯国际八成以上的订单来自国内客户，让台积电始料未及，台积电总裁为争夺这些订单，曾亲自带队拜访这些客户，但结果并不理想。

国产芯片的崛起，带来最直接的影响就是美芯没人要！据海关总署公布的数据显示，在过去的18个月里，我国进口芯片同比减少了1920亿颗，其中，美芯降幅最为严重。可以说，现在并不是美国卖不卖的问题，而是中国买不买的问题了，国产化替代已是大势所趋。

当然了，美国也并未放弃，拜登曾在去年签署“芯片法案”，允诺向在美建厂的台积电、三星等半导体企业给予520亿美元的补贴，但这些企业发现了美国的“陷阱”，并不热衷领取补贴，如台积电，刘德音在去年底明确表示，如果美国不修改部分护栏条款，台积电将终止申请补贴。刘德音的表态，意味着美国如果不放弃将台积电转变成“美积电”的野心，台积电将不再帮助美国提升芯片制造能力。

另外，拜登最不愿意看到的一个局面也出现了。美国对华为的芯片制裁，也让世界各国意识到了危机，纷纷斥巨资打造半导体产业链，如韩国将以三星、海力士为中心，在首尔建造一个大型芯片集群，投资金额超过5000亿美元，英、德、意等欧洲十国也成立了欧洲芯片联盟，旨在降低对进口芯片的依赖，提升本土企业抗风险能力。值得一提的是，美半导体协会在前不久预测称，我国将拿出1420亿美元推动国内半导体产业的发展。

其实，中美之间何止在芯片方面达成了“美国不卖，中国也不买”的共识，在很多领域，实现了自给自足。相信，随着国内企业彻底转变“买办思维”，身体力行的实现国产化替代，用不了多久，就再也没有人敢轻易的欺负我们。同意的请点赞！