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台积电作为目前芯片市场上的佼佼者，占据了超过60%的芯片份额，尤其是先进制程领域上，较比同样拥有3nm制程芯片代工技术的三星要强大不少。

而这一切的成就中，不乏有着老美扶持、ASML的EUV光刻机供应铺垫，如今随着台积电一股脑的宣布了一大堆战略部署，《纽约时报》称：事情闹大了！

基于老美的扶持，台积电拥有了如今的实力，所以这个企业非常相信美利坚，又是包揽美企大部分订单，又是为了苹果、高通等一众美企降低3nm制程芯片订单。

甚至为了贴近美企订单供应，还选择赴美建厂，可拜登政府却并不领情，为了美半导体生态链制作环节的发展，想要“卸磨杀驴”。

赴美建厂之后的台积电，不仅失去了部分美企订单，还遭到美方撤资，市值蒸发超过30000亿人民币，可以说是痛苦不堪。

但老美不依不饶，针对芯片补贴法案下手，多次修改申请补贴的要求和条件，又是不能在大陆建厂，又是要求“分红”，最后还要上交核心技术和数据。

终于，台积电忍无可忍，董事长刘德音宣布放弃美芯片补贴，原先在美地区建厂投资的435亿美元全部自费，同时官宣了另外几大部署。

其一，缩小美地区3nm、4nm制程晶圆厂规模，减少生产线、半导体生态设备购入数量，并减少两座晶圆厂的产能，同时放缓建厂的速度。

这意味着台积电此前宣布美国亚利桑那州两座晶圆厂的投产时间直接不作数了，3nm、4nm晶圆厂的原计划量产时间2026年和2024年将全面延后。

不仅如此，建厂规模缩小的结果将会致使ASML订单减少，要知道台积电、三星、英特尔是ASML为数不多可以出货EUV光刻机的企业。

建立在《瓦森纳协定》之后，ASML无法向大陆自由出货EUV光刻机，近些年来一直靠着三大芯片巨头企业维持EUV光刻机造成的营收。

数据显示，ASML共计卖出了140余台EUV光刻机，其中台积电占据了80余台，三星占据了50台左右，英特尔最少，仅仅只有10台左右。

拿最新一代的“NXE:3400C”型号来说，一台EUV光刻机的价格大概处于1亿欧元（折合1.16亿美元或者7.57亿人民币）左右，能够造成大量营收。

尤其是台积电起到了带头作用，后续同为赴美建厂的SK海力士、三星电子等企业，恐怕会纷纷放弃申请，做出类似的战略部署，ASML的利益损失翻倍。

由此可见，无论是ASML，还是针对本土半导体企业产能发展进行推动的拜登政府，都出现了一定程度的损失。

其二，拉拢SK海力士、三星电子、日月光、美光科技、新思科技等19个企业，建立全新的“3DFabric联盟”。

包括了芯片架构、芯片设计、EDA软件供应、芯片制造、芯片封测等环节，组成了一条完整的半导体生态供应链，目的就是为了避免被美技术“卡脖子”。

这意味着台积电做好了逐渐减少对美企芯片订单依赖的准备，毕竟基于目前美方大力发展英特尔企业的情况下，台积电的日子恐怕不好过了。

其三，台积电晶圆厂成熟工艺制程扩产计划全面放缓，尤其是在台湾三大科学园（新竹科学工业园、中部科学工业园、南部科学工业园）的厂区。

主要针对先进制程2nm、3nm进行扩产，刘德音计划将在未来十年内，以台湾作为主要量产基地，建造10座晶圆厂。

很明显，目前英特尔正在流片2nm制程芯片，台积电目前的做法就是要与其竞争，试图通过“先到先得”的战略部署，得到世界上大部分3nm、2nm制程芯片订单。

而这一系列宣布的消息，无异于表态“反水”拜登政府，不过这也可能将会台积电覆灭的“导火索”，毕竟很早之前美方就有消息称要摧毁台湾地区的半导体制造业。

不过这些都不是重点，台积电张忠谋在访谈中的态度已经确定了不可能回归祖国，所以我国科研团队、半导体企业对“卡脖子”技术的研发还是要加把劲，争取早日打破美方的限制措施！

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