12月19日，韩国媒体《首尔经济日报》发表文章称，美国商务部最近将高带宽内存（HBM）纳入对华出口管制，向中国施压。这意味着通过控制用于人工智能（AI）加速器的HBM来遏制中国的技术能力。随着美国的限制力度加大，人们普遍认为中国半导体产业将停留在传统产业的水平。然而，这是一种错觉。

中国的应对非常灵活。反而加快了技术内部化的速度。中国对半导体行业的大力投资，取得了“巨大成功”。即使在需要高素质人力资源的设计能力方面，也被评价发展到足以威胁韩国、美国等现有半导体强国。

明年2月召开的“国际固态电路学会（ISSCC）2025”上论文采纳的结果证明了这一点。今年ISSCC共有914篇论文，中国提交的论文数量超过600篇。在246篇被采纳的论文中，中国连续三年成为被采纳论文最多的国家，共92篇。与去年（63篇）相比，增加了23篇，与第二名美国和第三名韩国的差距进一步拉大。美国从去年的51篇小幅增加到此次的55篇，而韩国同期则从49篇减少到44篇。ISSCC是世界上最负盛名的学术团体，也被称为“半导体设计奥运会”。提交论文的数量和采纳百分比象征着技术实力。

对此，首尔国立大学电气与信息工程教授崔在赫表示：“由于美国的政策，中国正在为半导体国产化做出大量努力和投资。这不是暂时的，而是已经成为一种新趋势。”

延世大学电气电子工程系教授闵秉旭表示：“直到前年和去年，我都认为中国论文的质量很低，但现在我认为可以肯定地说，他们处于领先地位。在过去，即使是来自中国的论文，研究人员通常来自美国。现在，我第一次见到的中国学校也发表了好论文。它不是从国外流入的，而是在内部做得很好。”

中国的无晶圆厂（半导体设计）产业也取得了长足的进步。根据市场研究公司Trendforce的数据，中国领先的无晶圆厂公司威尔半导体去年以销售额计算的全球无晶圆厂市场份额排名第9位，进入前10名。

华为通过其子公司海思在无晶圆厂市场脱颖而出。截至2020年上半年，其在全球移动AP市场排名第三，仅次于高通和联发科。当时，采用台积电5纳米工艺的“麒麟9000”AP已开发出来并安装在华为旗舰手机中，但由于美国制裁而导致生产受阻。目前，它正在通过国内代工公司中芯国际生产7纳米AP，并将其供应给智能手机。

韩国迫切需要通过高附加值产品寻找突破口。SK海力士研究员金东均表示：“中国在半导体领域的崛起很难预测。由于美国制裁限制了先进设备的使用，这似乎需要一段时间，但在DDR方面已经取得了长足的进步，因此韩国以后也可能面临巨大挑战，”同时他强调，“由于危机与机遇并存，韩国半导体企业别无选择，只能推出高附加值产品。”