芯片规则修改后，华为就全面进入芯片领域，并加大对国内芯片产业链的投资，同时，华为还全面进入汽车领域。

在汽车方面，华为有三种合作模式，其中智选模式是华为最上心的，华为不仅出技术，还提供营销方案和厂商，就差华为亲自造车了。

华为深度赋能的问界系列上市后，销量很破万，并在短时间内就达到了其它新能源汽车不可企及的高度。

随着美持续修改芯片规则，不仅计划限制高通等向华为出货4G产品，还与日荷达成了三方协议，目的就是限制半导体设备出货。

面对这样的情况，华为也选择直接摊牌了，问界系列的宣传直接变成了华为，这意味着华为在汽车领域内进一步深入，这意味着华为开始向美芯说再见了。

首先，汽车芯片往往都是采用成熟工艺，国内已经能够量产14nm、N+1以上工艺的芯片，这意味着绝大多数汽车芯片都能够在国内完成制造。

另外，华为还自研了各种汽车芯片，像麒麟990A芯片已经用在汽车上。

关键是，美曾授权一项价值超过1亿美元的汽车芯片出货许可，结果被华为给拒绝了。

也就是说，在汽车业务方面，华为基本不用担心芯片的问题，华为也没有打算在汽车业务方面采用更多美芯。

其次，美进一步修改芯片规则，计划限制高通等向华为出货4G芯片等产品，这一消息传出后，华为方面并没有做出任何回应。

反而是高通先坐不住了，在财务会议上公开表示，预计能够继续向华为出货4G芯片等产品，这一许可将会在未来持续好些年。

另外，高通还明确表示，新规不会影响华为P60、Mate60等手机上市。

从华为和高通的反应来看，高通是迫切想向华为出货，但华为对高通等能否出货已经看淡了。

一方面是因为华为已经实现了多元化营收，实现了多产粮，尤其是华为在运营商等业务方面，华为进一步实现了增长；

另一方面是华为软件生态服务快速发展，HarmonyOS 已经成为全球第三大智能移动系统。同时，华为已经开启了5G等专利收费业务，2022年超3.5亿台手机使用华为5G等专利技术，超1500万台车载设备采用华为相关汽车专利等。

最后，华为始终都没有放弃海思芯片，并不断坚持投入研发中，同时，华为也在研发堆叠芯片、光电芯片以及量子芯片。

有消息称，中端麒麟芯片和堆叠技术芯片将会在下半年回归，再加上，华为又新申请了星耀手机品牌，定位类似之前的荣耀，这更加印证了上述消息。

更何况，国产光刻机已经突破了90nm，上海微电子28nm精度的光刻机也取得技术验证，即便是在小芯片封装技术方面，国内厂商也突破了4nm。

也就是说，国产芯片半导体技术突破速度很快，这些都给华为麒麟芯片回归提供了有利支持。