半导体行业很热，这个热，很大程度体现在资本的追捧上。

这几年大量的资本涌入半导体制造业，就连王思聪王校长这样长期混迹娱乐圈边缘地带的人物，也爬上了这个风口。

可以这么说，造芯片，如今咱们是真的不差钱。

所以很多人都很关心，什么时候咱们才能自主设计、自主生产出高端芯片。

实事求是地讲，我并不知道那个答案，但可以肯定地说，我们离那个目标还很远，还有很长的路要走。

有的朋友可能对此不以为然，他们觉得，中国在一穷二白的时代都能搞出原子弹，今天一个芯片又怎能难得倒我们？

其实，拿原子弹和芯片做比较，完全是热血的外行们的自娱自乐，二者所涵盖的行业、知识领域、技术要求天差地别，没有可比性。

原子弹说到底还是在制造一个产品，技术有深度但相对单一，而半导体或者说芯片制造，则是要构建一个庞大的产业，牵涉到很多工业门类和技术。

所以造原子弹可以说“易”，造高端芯片却十分的难。

打个比方，造原子弹就像从北京跑步到天津，虽然比较艰难，但是只要你肯干，有人导航（这就是咱们的两弹一星元勋们做的事情），你最终还是能够到达目的地的。

而造高端芯片，就好比移民火星，你知道要怎么做，但就是做不到。因为它需要相关的基础理论、基础设施、生存能力，没有这些东西，你连进场做玩家的资格都没有。

这其中最难解决的，就是基础设施，具体到芯片来说，最大、最难解决的基础设施就是光刻机。

光刻机的应用场景比较多，大家平常谈到7nm，14nm光刻的时候，指的是芯片制造过程中的光刻。芯片造好后封装也需要光刻，但精度要求没那么高，单位可能就不是纳米，而是微米级的。

目前国内的光刻机水平在90nm左右，也就是说，搞定封装问题不大，但用于高端芯片制造还差得远。

那么，要把光刻机的水平从90nm提升到5nm或者7nm有多难？

答案是难于上青天。

不夸张的说，一台顶级EUV光刻机，就是全球顶尖技术的集大成者。

因为它的10万多个零部件来自全球的5000多个供应商，比如美国的光源、荷兰的腔体、英国的真空，日本的材料以及德国的光学系统等等。

这么多项顶尖技术，哪怕让科技第一强国独立攻关，搞一台出来，也是猴年马月的事情。

然而，这还不是做出高端芯片的全部障碍。

我们津津乐道的华为海思这样的高端芯片设计者，如果没有国外的计算机辅助设计工具（EDA），别说nm级，就是要搞一个普通的大规模集成电路都将什么困难，靠手工布局、布线只能回到单片机的规模。

要开发出一套强大的EDA软件可不是搞一个社交或者购物app那么简单，即使花个十年八年闯过了这一关，也还有更大的“惊喜”在后头。

这个惊喜，就是高端的测试仪器。

没有高速高精确度的ADC、DAC测试仪器，你即使作出芯片，你也不知道功能是否实现了，指标如何等等。

现在网上有不少朋友热情很高，对各种所谓的技术突破津津乐道，好像咱们的半导体行业很快就要腾飞，执世界科技之牛耳了，实际上远不是那么回事。

半导体的产业链十分长，每一个环节都是全球顶尖企业多年努力的结果，想在短期内实现赶超，完全是不切实际的幻想。

当然，对于中国半导体产业的发展，我们还是有理由乐观的。

有充足的资金和大量有志之士的参与，未来咱们在某些关键点取得突破是完全有可能的。

如此一来，他需要你的技术，你需要他的技术，就不再是单纯的依赖了。