【锚思科技讯】本周将举行GDC和GTC，英特尔和NVIDIA都会带来自己的全新GPU或相关技术。今天，AMD也加入到了这场游戏当中，推出其MI200加速器系列的PCIe版本MI210。
MI210是AMD最新一代基于GPU的加速器的第三个也是最后一个成员，它与MI250和MI250X一起在去年11月首次亮相，当时AMD推出了Instinct MI200系列。MI210将CDNA 2体系结构引入PCIe卡，面向那些追求MI200系列HPC和机器学习性能，但需要主流服务器标准化外形的客户。总体而言，作为AMD的一部分，MI200今天被广泛推出，将整个MI200产品系列向OEM客户推广。
从顶级规格开始，MI210是现有MI250加速器的有趣变体。这两个部分是基于单个封装上MCM配置中的一对Aldebaran（CDNA 2）芯片，而对于MI210，AMD正在将所有组件缩减为单个芯片和相关硬件。由于MI250（X）的OAM外形尺寸需要560W，AMD基本上需要将硬件减半，才能将PCIe卡的功耗降至300W。所以他们放弃了第二个封装芯片。
最终的结果是，从物理硬件和预期性能来看，MI210基本上是MI250的一半。CNDA 2图形计算芯片具有与MI250相同的104个CU，芯片以1.7GHz的峰值时钟速度运行。因此，撇开工作负载可伸缩性不谈，MI210的性能在所有实际用途上都是MI250的一半。
随着MI250将64GB的HBM2e内存与每个GCD配对（总共128GB内存），MI210将单个GCD的容量降至64GB。AMD在这里使用相同的3.2GHz HBM2e内存，因此该芯片的总体内存带宽为1.6 TB/秒。
性能方面，使用一个Aldebaran芯片与AMD上一代PCIe卡Radeon MI100进行比较。虽然时钟更高，但相对于MI100，CU的数量略有减少，这意味着对于某些工作负载，旧的加速器至少在纸面上要快一点。实际上，MI210有更多的内存和更多的内存带宽，因此它应该仍然具有性能优势。在无法利用CDNA 2架构改进的工作负载中，MI210不会比MI100高出太多。
所有这些都强调了CDNA（1）和CDNA 2体系结构之间的整体相似性，以及开发人员需要如何利用CDNA 2的新功能来充分利用硬件。与CDNA（1）相比，CDNA 2的亮点在于FP64载体工作负载、FP64基质工作负载和压缩FP32载体工作负载。AMD将其ALU的宽度增加了一倍，达到了64位的全宽，使FP64操作能够以全速处理，这三个用例都从中受益。同时，当FP32操作打包在一起以完全填充更宽的ALU时，它们也可以从新的ALU中受益。
但是，正如我们在最初的MI250讨论中所指出的，与所有压缩指令格式一样，压缩FP32也不是轻而易举的。开发者需要编码来利用它；压缩操作数需要与偶数寄存器相邻并对齐。对于专门为体系结构（如Frontier）编写的软件，这是很容易做到的，但需要更新更多的可移植软件来考虑这一点。正是出于这个原因，AMD明智地仍然在全速率（22.6 TFLOPS）下宣传其FP32矢量性能，而不是假设使用压缩指令。
MI210的推出也标志着AMD将改进的矩阵核引入PCIe卡。对于CDNA 2，它们已经被扩展到允许全速FP64矩阵运算，使其达到与FP32矩阵运算相同的256次浮点运算的速率，比以前的64次浮点运算/时钟/CU速率提高了4倍。
接下来，PCIe格式的MI210还可以在卡的顶部获得三个Infinity Fabric 3.0链路，就像MI100一样。这允许MI210卡与一个或三个其他卡连接，形成一个2路或4路卡簇。同时，通过PCIe 4.0 x16连接提供到CPU或任何其他PCIe设备的回程，该连接由GCD的一个灵活IF链路供电。
如前所述，MI210的TDP设置为300W，与之前的MI100和MI50相同，基本上是PCIe服务器卡的限制。与大多数服务器加速器一样，这是一种完全被动的双插槽卡设计，依靠服务器机箱的大量气流来降温。GPU本身由PCIe插槽和卡后部的8针EPS12V连接器的组合供电。
除此之外，尽管外形因素发生了变化，AMD仍在追求与MI250（X）大致相同的市场。也就是说，特别需要快速FP64加速器的HPC用户。由于MI200系列是一款首先为超级计算机（即Frontier）设计的芯片，其FP64矢量和FP64矩阵性能目前独树一帜，因为竞争对手的GPU专注于在大多数工业/非科学工作负载中使用的较低精度下提高性能。尽管精度较低，但MI200系列在FP16和BF16矩阵运算中的每CU 1024次失败率也不值得一提。
总而言之，AMD的服务器合作伙伴包括华硕、戴尔、超微、HPE和联想，今天将推出MI210。这些供应商现在还提供基于AMD的MI250（X）加速器的服务器，因此AMD更主流的客户将能够访问基于AMD的全系列MI200加速器的系统。
