总部位于比利时的领先半导体研究公司Imec今天宣布，其与ASML的联合实验室取得了一系列芯片制造突破。

该实验室于 6 月开业，旨在为生态系统合作伙伴提供早期使用高数值孔径 EUV 原型扫描仪的机会。

High NA 机器代表了极紫外 （EUV） 光刻系统的最新进展，该系统使用光在硅晶圆上绘制芯片图案。这是ASML迄今为止最高端的工具。

现在，imec表示，该技术的使用已经产生了令人印象深刻的结果。

首先是成功打印具有 9,5nm 密集金属线的逻辑芯片的电路图案，对应于 19nm 间距和 20nm 以下的尖端尺寸。这基本上转化为超小型和密集封装的电路，可以提供更强大、更高效的芯片。

imec还展示了High NA光刻技术在逻辑芯片中实现2D布线的能力。2D 布线是指在芯片的单层上创建复杂的路径以连接各种组件或电路元件的过程。

此外，这家比利时研究公司表示，它已经成功地在一次曝光中对动态随机存取存储器（DRAM）芯片进行了图案化设计。

曝光是使用光将图案转移到半导体晶圆上的过程。DRAM芯片通常需要多次曝光，这意味着将数量减少到一个可以显著降低制造成本。

逻辑芯片的图案也是在一次曝光中打印出来的。

据imec称，这些早期演示证实了ASML的说法，即高数值孔径机器可以制造更小、更快、更节能的芯片。

imec总裁兼首席执行官Luc Van den hove表示：“因此，高数值孔径EUV对于继续推进逻辑和内存技术的维度扩展将发挥重要作用。

Van den hove还指出，这些演示将“加速”这些工具进入制造业。

据报道，英特尔是今年 5 月第一家购买 ASML 的 High NA 机器的公司。买家名单还包括三星和芯片巨头台积电，尽管后者最初对这项技术持怀疑态度。