今日，有数码博主曝光了更多关于REDMI Turbo 4的相关信息，这款新机将延续上一代玻璃机身+塑料中框的设计方案，同时在细节上进行优化改进。结合此前的信息，REDMI Turbo 4的多项配置亮点，尤其是性能和续航方面的提升，使其在同价位段中极具竞争力。

在外观设计上，REDMI Turbo 4预计保持玻璃机身的质感，同时采用塑料中框以兼顾成本与耐用性。屏幕方面，该机型将配备1.5K分辨率的LTPS窄边框护眼直屏，带来更舒适的视觉体验，同时进一步强化其年轻化与实用性的定位。

王腾曾透露原计划的红米K80E机型已被取消，而据爆料，REDMI Turbo4将有望成为上代K70E的全新继任者。

性能方面，REDMI Turbo 4将全球首发搭载联发科新的天玑8400处理器，这颗芯片被誉为天玑8系中性能最强的次旗舰平台。基于台积电4nm工艺制程，天玑8400采用Cortex-A725全大核架构，CPU主频高达3GHz，并集成与天玑9400相同的Immortalis-G925 MC12 GPU。根据安兔兔跑分数据显示，天玑8400总成绩突破170万分，性能媲美高通骁龙8 Gen2，并且仍在持续优化，量产机型的表现有望进一步提升。

除了强劲的性能，REDMI Turbo 4还将以续航能力作为重要卖点。该机型将配备超过6500mAh的超大容量电池，在同价位段中遥遥领先，为用户提供持久的使用体验。这一配置无疑解决了重度用户对于续航的核心需求，也进一步巩固了REDMI Turbo系列的实用性标签。

此外，昨日REDMI产品总经理王腾在微博中也暗示，REDMI将于12月份发布今年的最后一款新品，评论区网友纷纷猜测答案是REDMI Turbo 4。这一消息基本确认了REDMI Turbo 4的亮相时间，也进一步加深了消费者对该机型的期待。

值得注意的是，联发科天玑8400的推出，不仅为REDMI Turbo 4带来了强劲的竞争力，同时也吸引了其他手机品牌的关注，包括vivo、OPPO等厂商之后或也将推出相关机型。这表明，天玑8400芯片有望成为中高端市场的有力搅局者，助力联发科扩大市场份额。

图为Redmi Turbo 3

综合来看，REDMI Turbo 4凭借全新的天玑8400芯片、6500mAh超大容量电池、出色的屏幕和亲民的价格定位，有望成为中端市场中的爆款机型。本月即将发布的REDMI Turbo 4，不仅是REDMI今年的收官之作，更是其挑战市场格局的重要一步，令人充满期待。