近来，半导体行业似乎步入了多事之秋。
首当其冲的，是一场“大地震”出人意料地突然出现。近日，OPPO芯片自研公司哲库官方宣布了一项重大决定：“经过审慎地讨论，公司决定关停哲库，终止芯片自研业务。”没有丝毫心理准备，猝不及防间，国内手机自研芯片的一支重要支柱力量就瞬间倒下。
原本在此前，国内半导体行业蒸蒸日上、高歌猛进的发展势头还备受关注，没想到突然就被泼了一盆从头冰到脚的冷水。哲库的倒下，是否就意味着半导体行业遭遇重创，难以恢复生机？答案显然是否定的。
从大环境及发展趋势看，半导体行业只是拉开了剧变序幕，将迎来一个全新的时代。当手机芯片受挫的时候，AI大模型全面兴起，一个AI+半导体的全新周期正式启幕，并将带动供应链迎来新热潮。
手机芯片受挫，无碍AI+全新机遇袭来
以手机芯片为代表的半导体行业细分领域受挫，或许早有征兆。
近年来，国内手机行业的巨头企业纷纷加注自家的自研芯片，而且很快也有了自己的成果。除了华为制霸一时，但又因种种因素暂时从舞台退下的麒麟芯片，其他国内手机企业都从小做起，让业界和大众看到“国产芯”的希望。虽然大部分都是影像芯片、电池管理芯片等，但也说明国内手机企业一直在努力。
比如，小米六年前推出的澎湃S1芯片，以及如今的充电芯片P1、电源管理芯片澎湃G1、配备独立ISP的Surge C1芯片；OPPO推出首颗自研的影像专用NPU芯片马里亚纳MariSilicon X；vivo发布的自研ISP芯片V1；荣耀首颗自研射频增强芯片C1等。
之所以执着于自研芯片，在于其能够带来多维度的价值。一方面，自研芯片能够改善、提升国内手机企业的品牌形象、扩大品牌声量；另一方面，自研芯片还能成为高端旗舰机型的差异化卖点。同时，自研芯片还让国内手机企业有真正在芯片层面独立的可能。
但无论有怎样坚守自研芯片的理由，国内手机企业都始终在面对征程路上的挑战和难题。
首先，自研芯片是一个烧钱的“无底洞”。必须要承认的是，自研芯片光鲜亮丽的背后是“高投入低产出”的现实。其需要投入海量资金、巨大人力和资源等，方能有成功的可能。但很多时候，在高投入之下虽有斩获，却还是难抵高额成本。投入和产出之间的巨大落差，很容易让企业泄气。
其次，手机行业本身不景气，让企业的钱包“缩水”。根据知名调研公司Counterpoint Research公布的2023年一季度全球智能手机市场调查数据显示，全球智能手机市场第一季度出货量同比下降14%，环比下降7%至2.802亿部。其中，小米、OPPO和vivo都出现两位数的下滑。在这样销量集体下滑的大背景下，耗费海量资金但在短时间内难以展现盈利能力的芯片业务，越来越像一个沉重的抱负。
最后，自研芯片还有着巨大的技术难关。因为芯片的研发和制造设计很多复杂技术和工艺，导致技术难关频出。OPPO前副总裁沈义人在哲库关停当天连发两条微博，其中一条就提到，“钱能解决的其实不是大问题……而钱不能解决的问题，才是真的难题。”或许，这也是在侧面印证自研芯片的高难度。
可以看到，手机芯片受挫，或是说国内手机企业及时止损都是可以理解的。业内观点普遍认为，哲库的失利或许饱含遗憾，但不应被过度苛责。毕竟在世界范围内，即便是国际巨头企业的造芯之路也颇为崎岖。
而且必须要知道的是，国内半导体行业不会就此停止发展之路。除了多家国内手机企业还在坚定走在自研芯片之路上，AI+赋予的全新机遇也在加速袭来。
从趋势来看，AI大模型在引爆一场涉及千行百业的新变革。AIGC引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等环节核心受益。在英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限背景下，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。
此外，后摩尔时代算力需求爆发，一方面，急需高性价比解决方案，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电等龙头竞争下迈入3nm时代，国内晶圆代工厂也在攻关FinFET架构的先进制程，有望为大算力芯片提供先进制造工艺。
还要注意的是，半导体作为信息技术产业的核心，受到各国战略性重视，供应链安全意识空前强化。伴随“安全与自主”的长期主线，国产化持续推进，尤其在半导体设备及零部件、半导体材料领域，当前国产化意愿和进程较为积极，相关国产厂商核心受益。
手机芯片暂时受挫，无碍未来发展势头。种种趋势都在表明，当下正是国内半导体行业实现弯道超车的好机会。
聚焦创新与安全，半导体行业大有可为
国内半导体行业要想弯道超车，直面强大对手的竞争，就必须要自身的特色。
而就目前来看，半导体行业可以将“创新”和“安全”打造成两大基石。在创新方面，AI+在开启一个算力时代，半导体行业能够以先进制造筑牢硬件底座。AI大模型的全面爆发，推动AIGC加速成熟并引发范式革命在这个过程中，AI算力的需求也呈现出指数级的增长，需要AI基础设施的进化和支持。
可以简单理解为，以算力芯片为核心的硬件基础设施是AI继续发展的基石。毕竟只有达到一定水平的算力性能，才能实现人工智能的训练和推断以及存储、传输等相关配套功能。据IDC发布的数据显示，预计到2026年智能算力规模将进入每秒十万亿亿次浮点计算（ZFLOPS）级别，达到1,271.4EFLOPS，2021-2026年复合增长率达52.3%。
这将给算力芯片等硬件基础设施，带来巨大的增量市场空间。在CPU的性能提升已遭遇瓶颈，CPU+xPU（包括GPU、FPGA和NPU等）的异构方案成为算力芯片的主力军。这也将让国产厂商迎来发展窗口期，各环节龙头厂商有望充分受益。
当前，已经涌现出一大批国产算力芯片厂商。如，寒武纪是国内人工智能芯片领军者，持续强化核心竞争力；海光信息的深算系列提供高性能算力，升级迭代稳步推进；龙芯中科为自主架构CPU行业先行者，新品频发加速驱动成长；芯原股份则是国内半导体IP龙头，技术储备丰富驱动成长。
此外，国内逻辑及存储封测龙头在积极布局先进封装工艺。如，通富微电收购AMD封测工厂，打造高性能CPU/GPU封测平台；长电科技Chiplet封装工艺平台量产，聚焦2.5/3D封装；深科技收购沛顿科技切入存储封测环节，持续投入先进封装工艺保持技术领先优势……可以说，国内半导体企业只要在AI+热潮下以创新为导向，就能够迎来大踏步发展。
在安全方面，国产化持续推进，“安全与自主”将成为长期的主基调。就目前来看，国产设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节实现重大突破。
据本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据显示，目前去胶设备国产化率达到90%以上，主要代表厂家为屹唐半导体；清洗设备国产化率约58%，主要代表厂家为盛美上海、北方华创、至纯科技；刻蚀设备国产化率约44%，主要代表厂家为中微公司、北方华创、屹唐股份。此外，CMP设备、热处理设备、PVD设备、涂胶显影设备、离子注入机、量测设备、光刻设备等国产化或是大幅提升，或是实现巨大突破。
而且身为半导体产业链基石的核心零部件，本土供应能力持续提升，纷纷扩产应对国产化需求。从核心零部件本身看，其不仅是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业的“卡脖子”的环节之一。针对不同类型的零部件，技术难点各不相同，国产化率差异大，但都展现出良好的发展势头。
值得注意的是，借助产业扶持政策，国产材料也在进入黄金发展期。预计今年下半年，半导体材料厂商有望随着迎来总需求提升和国产化率提升的双重利好。在种种因素的综合作用下，以安全为导向的国内半导体企业将真正夯实行业的根基。
整体来看，聚焦创新与安全的半导体行业大有可为。国内半导体行业将加快国产替代步伐，并以创新制胜未来。国内半导体行业的参与者必须要认识到，充满机会的行业往往也风高浪急。只有坚守初衷去审时度势地加速前行，方能在瞬息万变的环境下笑到最后。
