苹果手机信号差一直广受诟病，iPhone手机的信号比不过大部分国产手机，更别说和做通信起家的华为比。苹果手机一直采用自研的A系列处理器，但并没有集成基带芯片，是通过外挂基带芯片的方式来实现通信功能的。历代iPhone多采用高通的基带芯片，也有几款采用英特尔的基带芯片，近2年的iPhone15和iPhone16系列都是通过外挂高通的基带芯片实现5G的。
苹果显然不想一直受制于高通，2019年苹果耗资10亿美金收购英特尔基带业务，开始自研5G。历经5年耗费巨资投入研发，终于有所突破，苹果自研的5G基带芯片即将面世。苹果的这款5G基带芯片代号为Sinope，可以与自家的A系列处理器和其他组件无缝整合，不但降低了功耗还节省了空间，这对于内部空间有限的手机来说，显然是个好消息。性能方面，苹果自研的5G基带芯片不支持毫米波，只支持四载波聚合，只支持Sub-6 GHz 5G频段，下载速度上限约为4Gbps，性能方面还不及高通基带。
自研5G基带，对于苹果而言可以降低对高通的依赖，也可以节省成本。虽然苹果自研的5G基带芯片性能不如高通，但总算迈出了第一步，苹果计划将首款自研芯片搭载在iPhone SE4。据悉iPhone SE4将于明年3月发布，搭载A18处理器，外挂自研的5G基带芯片，屏幕尺寸为6.1英寸刘海屏，后置单摄，预估售价3499-3999。除了iPhone SE4，据悉明年的iPhone17 Air也将搭载苹果自研的5G基带芯片，至于自研的5G基带芯片到底表现如何，就要等手机上市后才能得知。
苹果自研的第一代5G基带芯片已经量产，第二代5G基带芯片正在有序推进中，据悉第二代5G基带芯片在性能和功能方面都将实现显著突破。苹果自研的第二代5G芯片将支持5G毫米波，最高下载速度可达6Gbps，并且还降低了通信延迟和功耗，预估2026年面世，将由苹果iPhone18系列首发。从目前的情况看，苹果自研第二代5G基带芯片大概率还是会采用外挂的形式，只有自研的5G基带芯片获得充分的市场验证之后，苹果才会考虑把5G基带集成到CPU上。
苹果自研5G基带芯片获得突破，并不代表从此以后的iPhone手机信号就变好了。第一代5G基带芯片性能不如现今的高通，实际的表现如何需要等新机上市后才能验证，第二代5G基带芯片目前还处于研发阶段，目前只是理论数据。从外挂基带芯片到把基带集成到手机CPU也需要时间来优化和验证，苹果自研5G完善还需要时间，只有等苹果把5G基带集成到了手机CPU里面，苹果手机在通信方面才不至于落后于竞争对手。
