在全球半导体产业竞争白热化背景下，马来西亚政府近日宣布一项具有战略意义的产业合作计划。经济部长拉菲兹·南利在记者会上披露，该国已与英国芯片设计巨头安谋控股（Arm Holdings）达成为期十年的战略合作协议，总金额达2.5亿美元（约合人民币18亿元），旨在构建自主可控的先进芯片制造能力。

根据协议内容，马来西亚将获得Arm公司提供的7项高端芯片设计架构授权，涵盖图形处理器（GPU）等关键领域。这项合作不仅涉及核心技术的转让，更包括系统性的人才培养计划——Arm将为马来西亚本土企业培训约10,000名专业工程师，建立完整的半导体产业人才储备。

"这项合作标志着马来西亚半导体产业从代工制造向技术研发的实质性跨越。"拉菲兹部长强调，政府的战略目标是在未来5-10年内实现人工智能核心硬件自主化，特别是在GPU等高性能计算芯片领域形成完整的设计制造能力。为此，经济部正协同Arm公司建立严格的资质评估体系，首批入围企业需通过技术储备、资本实力、人才结构等36项指标的考核。

产业观察人士指出，此次合作具有双重战略价值：一方面，马来西亚可利用Arm的生态优势快速切入全球半导体产业链上游；另一方面，通过技术溢出效应，预计将培育出10家以上年营收突破15亿美元的本地芯片企业。目前，包括森那美集团、马来西亚国家半导体公司等多家本土龙头企业已启动资质认证程序。

值得注意的是，这项协议创新性地设置了技术反哺条款——马来西亚企业在消化吸收Arm技术后开发的新专利，将享有优先回授Arm生态系统的权益。这种双向技术流动机制，既保障了Arm的知识产权收益，也为马来西亚企业参与全球技术竞争开辟通道。

随着合作协议细节的逐步落地，马来西亚财政部正酝酿配套的产业扶持政策。据知情人士透露，政府拟设立总额50亿林吉特（约合10.6亿美元）的专项基金，用于支持入围企业的设备采购、研发投入及国际市场拓展。分析机构预测，若计划顺利实施，到2030年马来西亚有望跻身全球十大芯片设计中心行列，半导体产业年产值将突破800亿美元关口。