1月20日，联发科正式发布了全新旗舰芯片天玑1200，同时小米副总裁，Redmi总经理卢伟冰再次现身天玑芯片发布会，并且宣布了将会在Redmi新旗舰上搭载这一处理器。

在过去的一年天玑芯片绝对可以说是手机界的黑马，包括天玑800，天玑1000+系列处理器都给我们留下了深刻的印象。这次的天玑1200基于台积电6nm工艺打造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核。

GPU方面采用了九核配置，并且有六核MediaTek APU 3.0，支持双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。集成MediaTek 5G调制解调器，通过包涵6大维度、72个场景测试的德国莱茵TÜV Rheinland认证，支持高性能5G连接，带给用户全场景的高品质5G连网体验。

天玑1200专为游戏进行了优化，搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络、操控、智能负载、画质表现上带来了全新的升级。

HyperEngine 3.0支持对游戏网络的优化，有效降低游戏网络延迟和卡顿。操控优化引擎确保多指触控时报点率以稳定的高帧运行。智能负载调控引擎新增游戏高刷省电、智能健康充电、Wi-Fi 6省电模式，平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。

根据卢伟冰的介绍，不仅Redmi将会推出新旗舰首发搭载天玑1200芯片，同时在2021年，Redmi还将发布首款旗舰游戏手机，在电竞领域不断发力。并且按照Redmi的一贯特点，这款电竞手机也将会拥有非常厚道的价格以及出色的性能体验，非常值得期待。