芯东西（公众号：aichip001）编译 | 金碧辉编辑 | 程茜
芯东西4月23日消息，昨天，据TrendForce报道，英特尔已加入AMD和苹果的行列，成为台积电2nm先进制程的首批客户之一。目前，英特尔相关芯片已在台积电新竹工厂进入试产阶段，双方正为2026年大规模量产优化良率。
此举标志着英特尔在推进自研Intel 18A工艺的同时，首次将核心计算模块外包给竞争对手台积电，形成“双轨并行”战略。
一、2nm制程计划2025年下半年量产，将用于Nova Lake处理器据外媒Economic Daily News报道，英特尔此次试产的芯片极有可能是用于2026年即将推出的Nova Lake桌面处理器的 “计算核心”（Compute Tile）。
作为英特尔下一代关键产品，Nova Lake将采用台积电2nm制程生产部分核心组件，这是继2024年初英特尔首次外委Lunar Lake和Arrow Lak处理器的计算核心给台积电后，双方合作的进一步升级。
台积电2nm制程计划于2025年下半年量产，与英特尔自家18A制程的量产时间同步。
二、AMD与苹果同步推进，台积电2nm制程成行业核心据TrendForce报道，在英特尔之前，AMD和苹果已率先披露2nm布局。AMD在4月15日宣布，其下一代EPYC服务器处理器“Venice”将成为首款采用台积电2nm制程的高性能计算（HPC）芯片。该处理器已在台积电美国亚利桑那州新工厂完成验证，预计2026年上市，旨在挑战英特尔的数据中心市场份额。
苹果方面，据India Today报道，苹果计划2026年发布的iPhone 18系列有望搭载基于台积电2nm制程的A20芯片。
据外媒报道，现任CEO陈立武上任后，延续了前任CEO帕特・基辛格（Pat Gelsinger）的“多元代工”策略，将台积电视为关键合作伙伴。台积电董事长魏哲家此前曾否认双方讨论合资建厂，但强调英特尔是“长期客户”，此次2nm合作进一步印证了双方紧密的竞合关系。
结语：2nm战役打响，全球半导体竞争加剧随着英特尔、AMD、苹果相继落子台积电2nm阵营，全球半导体代工市场的竞争加剧。一方面，台积电凭借技术与产能的双重优势巩固了其在先进制程领域的龙头地位；另一方面，该领域仍面临显著挑战，据DigiTimes报道，2nm制程研发成本可能突破1442.32亿元人民币大关，叠加产能爬坡过程中的不确定性风险，这些因素持续考验着行业参与者的竞争力。
三大巨头的同步投入，标志着台积电2nm制程已成为全球高端芯片的“核心产能”，而2026年或有可能成为各厂商新一代产品的集中爆发期。
来源：Economic Daily News、India Today and AMD
