在这个数字科技时代，芯片决定了一个国家科技产业的“天花板”，是衡量一个国家综合实力的一个因素，不能实现芯片的国产化，就只能是别人砧板上的鱼肉，华为就是一个活生生的例子。

华为是世界上拥有5G专利最多的企业，任何一个国家的5G网络建设，都绕不开华为的专利技术，实力不可谓不强大，但由于不具备芯片制造的能力，且国内芯片制造企业无法生产出满足华为手机需求的芯片，只能在这个5G时代，发布4G手机，成为一个没有任何笑点的“笑话”。

“中国科技产业要发展，就必须实现芯片自给自足！”华为芯片事件发生后，国内科技企业开始放弃幻想，加大芯片相关技术的研发力度。

在国内科技企业觉醒、跑步进入半导体领域的同时，国家开始夯实“中国芯”崛起的基础，成立“芯片大学”、打造“东方芯港”、出台“半导体相关企业十年免征税”等政策，将更多的资源投向半导体产业，推动国产芯片的发展。

现在的中国，具备集中资源办大事的优势，只要我们坚持自主研发的发展路线，就一定能在短时间内攻克技术难关，打破老美的芯片封锁，再利用市场优势，将行业主导权牢牢地掌握在我们自己的手里。

“中国芯”的崛起是大势所趋，但对国产芯片威胁最大的不是美国人，而是我们自己培养的“精英”。据相关数据显示，在过去的几十年里，留在美国工作的中国名校精英超过了20万名，仅硅谷这一个地方，就吸纳了2万多名清华、北大的毕业生。

国内半导体行业的泰斗级人物尹志尧曾这样形容过中国高校精英在美半导体企业的规模：在进入美企工作之前，以为美国芯片研发的主力军是美国人，但进去之后才发现，无论是基层的研发人员，还是项目经理，大部分都是留美华人！

任正非曾在接受央视采访时也曾表示：花高价从美企手中买的高科技，大部分都是华人研发的！

据公开数据显示，全球排名前十的芯片设计企业，有八家是华人创办或担任CEO，只有高通和戴乐格才是真正的美企。

从这一组组的数据中不难看出，是留美华人帮助美企筑起了封锁“中国芯”的重重壁垒，阻碍中国科技产业的发展。

不少业内人士表示，留在美国的中国精英，他们研发的技术贴上美国标签后，将会成为“中国芯”崛起道路上的最大障碍。

笔者认为，我们在建设国内半导体体系的同时，一定要解决人才流失的问题，反思为什么自己养的鸡不能在自己家里下蛋，却站在了我们的对立面，成为我们的“敌人”。

技术、设备都是人研发的，而不是神造的，只要我们留住了自己培养的人才，就能解决“卡脖子”问题，引领世界科技文明的发展也不是不可能的事情。希望国内企业能够加强对人才的重视，让他们为祖国的崛起增砖添瓦。