最近关于iPhone 17 Air的消息满天飞，一直有消息传苹果明年会推出一款超薄的 iPhone 17 Air 。就在最近，iPhone 17 Air 的机身厚度终于有确切的参数曝光啦！

iPhone 17 Air将重点优化手感，设计极端轻薄化。作为参考，今年推出的苹果旗舰机iPhone 16 Pro 的机身厚度是 8.25mm ，而 iPhone 17 Air 大概能达到 6mm 左右。相比较厚度薄了约 25%。此前，最薄的苹果手机是iPhone 6，厚度为6.9mm。

但是有利有弊：由于机身内部空间有限，这款新机只能用esim，根本放不下实体sim卡。由于内部空间被压缩到了极限，在摄像头、通讯天线等方面都可能出现缩水。并且大概率只有一个扬声器，用户音质体验受到影响。并且它的电池容量也会进行缩小。特别离谱的是，它后面就只有一个 48MP 的摄像头，连双摄都没有……

大家都知道，这几年的 iPhone 用的都是外挂的高通基带，信号不好不说，发热还特别厉害。iPhone 17 Air 首先用上了苹果自己研发的 5G 基带芯片。不过据了解，苹果的 5G 基带在能效方面比不上高通，不支持毫米波，就只支持四载波聚合，峰值速度和连接稳定性均有不足，并且不支持mmWave 5G网络。所以目前也就只是在一部分产品上用。

从最新的消息来看，iPhone 17 Air 将会搭载 A19 芯片，标配 8GB 的运存，还支持 Apple Intelligence 。在性能这方面不用太操心，肯定是妥妥够用的。

目前来看，新机除了薄和A19芯片，其实优势并不大。甚至砍掉实体SIM卡槽也会劝退很多中国用户。新机虽然极致轻薄，但妥协了很多配置，且目前预估价格过于离谱。

对此你怎么看？