美国要应付的事情真是越来越多了啊！
之前有华为，大疆，字节跳动，拼多多，比亚迪，DS，摩尔线程、宇树、deepseek也就算了，现在又突然跳出来一个新凯来！还让不让老美喘口气了？
当美国还在为DeepSeek掀翻华尔街和硅谷的余波焦头烂额时，上海国际半导体展（SEMICON China 2025）的展台上，一家深圳国企闷声干了票大的——新凯来一口气甩出31款半导体设备，直接对着老美的技术封锁线来了招「秦王绕柱」。
这新凯来确实像是要干大事的，看看他给新设备起的名字就知道了！
峨眉山外延设备、武夷山刻蚀机、长白山薄膜沉积设备、普陀山物理气相沉积仪、阿里山原子层沉积系统……不知道的还以为进了武侠小说片场。但人家可不是玩虚的——这些设备覆盖了芯片制造全流程，核心部件100%国产化，价格还比进口货便宜30%。更绝的是，他们用DUV光刻机+SAQP自对准四重成像技术，硬生生绕开EUV光刻机造出等效5nm芯片，良率干到85%！
这场面，堪比金庸小说里五岳剑派合并现场，只不过这次盟主手里拿的不是倚天剑，而是能造5nm芯片的国产设备。这一幕是不是像极了中国大妈砍价：你ASML不是卡我脖子吗？我直接发明「无刀切菜法」，用现成的设备+工艺创新照样切出分子级薄片。
更绝的是，新凯来团队居然用「三年时间」就搞定了国际巨头三十年才铺开的设备矩阵。
要知道，当年华为被美国制裁第二天，深圳国资委就火速成立重大产业投资集团，如今看来这步棋根本就是提前四年给老美挖的坑。
其核心成员几乎都来自华为星光工程部，研发流程沿袭了「白天做设备、晚上改代码」的硬核作风。
他们和华为联合申请的SAQP专利，本质上就是给摩尔定律续命的「外挂程序」：既然光刻机被卡脖子，那就用算法和工艺把现有设备性能榨干到120%。
这套组合拳直接把美国的技术封锁打成了筛子。
其实85%的良率距离EUV工艺的95%还有差距，而EUV光源恐怕还是得等到2030年才可能突破。
不过平心而论，看看三年前还被卡在28nm的中国半导体，如今能在成熟制程领域把设备国产化率拉到50%，这本身就已经很了不起了，只要再给点时间，还有什么不能造出来的呢？
毕竟芯片又不是神造的。
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