芯片代工龙头台积电海外布局再完成新里程碑！德国德勒斯登12英寸芯片厂20日动土，董事长暨首席执行官魏哲家带领共同首席运营官秦永沛及侯永清与张晓强亲自与会，代表台积电进入全球发展阶段。

魏哲家20日参加德国动土典礼，也会接待设备和材料供应商、客户和政府官员，代表台积电投资德国的承诺。台积电德勒斯登厂名称为欧洲半导体制造公司（ESMC），2027年底量产，代表欧洲可持续半导体生产的新高度。

台积电德国勒斯登厂欧洲合资企业包括英飞凌、博世和恩智浦等欧洲动量级芯片制造商，每家公司持股占比10%，耗资超过100亿欧元（约108亿美元）。完工后可满足欧盟汽车和工业芯片本土化需求。台积电特聘资深人士、博世前副总裁兼德勒斯登厂总经理Christian Koitzsch负责经营。

台积电规划，德国勒斯登厂年底动工，2027年底量产，22/28纳米平面互补金属氧化物半导体（COMS），以及12/16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程，初期月产能4万片12英寸芯片。台积电德勒斯登厂紧邻博世工厂，英飞凌耗资50亿欧元扩建工厂也在附近，生产功率半导体、模拟和混合信号芯片，2026年量产。

许多主要国家或地区要求部分重要芯片生产须本土完成，台积电于日本和美国、台湾等地扩产。台积电及供应商努力2025年前美国亚利桑那州厂投产，熊本厂年底量产，2025年底台湾2纳米量产，进入全球布局阶段。

(首图来源：台积电)