据了解，在7月19日的小米发布会中，小米将带来一大波新品。除了MIX Fold4、MIX Flip之外，还包括红米K70至尊版、小米手表S4 Sport、小米手环9以及xiaomi Buds 5耳机等。按照小米以往的营销惯例，绝对还会有隐藏惊喜。
根据小米官微消息，即将与大家见面的MIX Fold4主打满配和轻薄。据透露，机身很可能采用强度更硬而且更轻的碳素钢结构设计。
虽然官方目前只公布了其外观图片，但是我们不难猜测，伴随这款新机的小米澎湃OS也会有定制化亮点功能发布。除此之外，新机在拍照、续航还有折叠结构上也很可能会有更多惊喜出现。
而小米MIX Flip将会是一款小折叠屏旗舰手机，这个在笔者早前的曝光新闻中已经提到过。根据官方微博和雷军微博的预热信息来看。小米MIX Flip折叠后大概与我们现在的非折叠屏手机大小相当，折叠后大概也就是化妆盒大小。这款机器会采用高通第八代处理器骁龙8 Gen4，存储方面我们大胆猜测会有12+256/12+512/16+1T三种规格可选。
设计方面，小米MIX Flip采用全尺寸多功能大外屏设计，支持动态宠物锁屏功能，支持外屏全尺寸键盘、支持多屏独立操作功能，支持应用外屏独享功能，同时还支持更多适配的锁屏海报。（以上功能命名官方还为公布进一步的预热信息，为笔者猜测）
结语：从官方公布的几组预热图来看，小米MIX FOLD 4的外观设计总体上没有太大变化，最大的变化可能来自于更硬更轻的材质选用以及厚度更薄。摄像方面可能会有升级变化，但是应该不会有太大惊喜，笔者大胆猜测亮点可能在小米澎湃OS的软硬结合方面。这次更新的新品应该不少，其实很多都是大家期待的产品。比如小米手环9 小米耳机Buds5等。具体信息官方目前透露的还不够多，但是绝对会是一场发布盛宴。
