在追求轻薄便携与高性能兼得的路上，不论是轻薄本、还是二合一平板笔记本电脑都始终面临一个矛盾：如何在紧凑的机身内实现媲美传统游戏本的性能释放？
近日，ROG幻X 2025以13英寸的小巧身躯，搭载AMD锐龙AI Max+ 395这颗“超级APU”惊艳亮相，试图为消费者带来一款性能与便携同时兼得的“全能选手”，然而，这样一款13英寸的小尺寸设备，搭载如此强大的超级APU，散热和性能释放是否真的能让人放心？下面不妨通过UP主的真实体验和实测来详细了解一下。
ROG幻X 2025所搭载的AMD锐龙AI Max+ 395处理器是毋庸置疑的“超级APU”，采用16核32线程设计，最大频率可达5.1GHz，配备80MB高速缓存，并集成40个RDNA 3.5架构的显卡核心（Radeon 8060S）。为了匹配这颗超级APU的性能需求，ROG幻X 2025配备了高达64GB的四通道256bit 8000MHz高频统一内存。这种内存设计不仅容量大，还能动态分配内存与显存，灵活应对游戏、生产力以及AI应用的多样化场景。
为了能够更好的应对AMD锐龙AI Max+ 395处理器的性能，ROG幻X 2025采用了ROG冰川散热架构2.0增强版，内置第二代Arc Flow绝尘风扇，通过双向内吹设计提升气流效率，确保高负载下性能稳定输出。此外，这种设计还能有效降低屏幕温度，提升触摸操作的舒适性。对于一款仅有13.4英寸屏幕、1.2kg重量的设备来说，这样的散热配置已经可以说是非常强的了。
在实际表现方面，UP主“硬件茶谈”对ROG幻X2025进行了单烤CPU测试，在增强模式下单烤CPU，AMD锐龙AI Max+ 395的功耗稳定在60W左右，温度控制在80度以下，表现相当稳定。切换至手动模式后，他将功耗提升至80瓦，温度峰值达到89.2度，但依然没有出现过热降频的现象。
单烤GPU的表现则是可以稳定在60W，并且噪音只有45.5db，可以说是非常安静了。在另外一位UP主“搞机所”的测试中，单烤CPU同样稳定在63瓦左右，核心温度仅为76.8度，噪音控制在42分贝。这对于一款小尺寸平板笔记本来说，这个表现已经超出预期。
来到更严苛的双烤测试，根据UP主“硬件茶谈”的测试，双烤时整机功耗依然是稳定在60W左右，核心温度仍保持在89°C以下，对于一款厚度仅12mm、重量1.2kg的设备而言，这样的散热效率堪称惊艳，而ROG幻X 2025也是用实力证明，小尺寸并不意味着性能妥协，它完全有能力压制这颗超级APU的发热。
性能释放：便携与强悍兼得
散热能力有了保障，性能释放自然是下一步关注的重点。AMD锐龙AI Max+ 395的多核性能堪称恐怖，Cinebench R23多核得分高达31485分，接近台式机i7-13700K的水准，而GPU性能则媲美移动版RTX 4060。UP主“搞机所”在对比测试中发现，ROG幻X 2025的CPU性能甚至与17英寸的魔霸7 Plus（搭载R9-7940HX）不相上下，要知道幻X2025可是一台13.4英寸、1.2kg的平板笔记本啊，可想而知这个性能有多猛。
游戏实测中，ROG幻X 2025的表现更是让人眼前一亮。UP主“大狸子切切里”测试了《黑神话：悟空》，在2K高画质下，原生帧数稳定在61帧，《地平线》超高画质也能跑到79帧，即使是不插电的情况下，ROG幻X2025玩起3A大作也是足够流畅，可以说在强大的散热加持下，性能释放方面是完全不用担心的。
除了硬核性能，ROG幻X 2025在用户体验上也下足了功夫。其13.4英寸2.5K星云屏支持180Hz刷新率和100% DCI-P3色域，配合ASUS Pen 2.0触控笔，创作与娱乐体验一流。70Wh电池在日常使用场景下能够提供接近7小时的续航，还有双USB4、HDMI 2.1、10Gbps USB-A一应俱全，满足外接显示器或高速外设的需求，机身采用CNC一体成型工艺，重量仅1.2kg，厚度12mm，既轻薄又坚固，堪称移动办公与娱乐的完美伴侣。
ROG幻X 2025用出色的散热设计和强悍的性能表现，证明了13英寸的小尺寸完全能够驾驭AMD锐龙AI Max+ 395这颗超级APU，不论是单烤双烤测试，还是运行高画质3A大作，ROG幻X2025都展现出超越这个“体型”的实力。如果你正在寻找一款既便携又全能的设备，不妨关注考虑一下，或许会让你重新定义“轻薄高性能”的标准。
ROG幻X 2025已经开启预约，将于2月25日22:00正式开售，提供三种配置可选：
AI Max+ 395、64GB、1TB：售价16999元，补贴后约14999元；
AI Max+ 395、32GB、1TB：售价14999元，补贴后约12999元；
AI Max 390、32GB、1TB：售价13999元，补贴后约11999元。
预约用户还可获赠500元E卡，性价比进一步提升，感兴趣的可以冲了。
