芯片研发有多难？真的是难于上青天，这个无底洞般的产业，真的让人有时看不到任何风景。

此前，已经有来自OPPO的哲库芯片公司突然宣布就地解散，而来自TCL的摩星半导体芯片公司也于日前被宣布原地解散。甚至被人一致看好的阿里达摩院也传出消息，撤裁旗下量子实验室。虽然后续又有消息说达摩院与浙江大学合作发展量子科技，并将量子实验室及可转移的实验设备捐赠给了浙江大学，并计划向其他高校和研究机构开放。虽然没有确切关闭，但就连实验室都捐赠了，其实已经给出了明显的答案。

虽然达摩院关闭的是量子实验室，好似与半导体芯片离得很远，但其实质还是芯片，只是达摩院研发的是一种更高级的芯片，是一种可以起到更新换代的量子芯片。

可以说，芯片公司接连关闭，可能与芯片市场不景气有关，但更大的原因，很可能是投资者对于目前的半导体芯片研发看不到未来，看不到方向的结果。

要知道，就连不差钱的苹果公司，投入数十亿美元，耗时十多年时间，也没能在5G基带芯片上有所建树，这样的结果，也让更多的投资者更加谨慎，失去投资的芯片公司，只能关闭，这就是结果。

为什么难于突破？科技君以为，当前半导体芯片技术专利绝大部分已经名花有主，要想有全新突破，非常困难。就拿5G技术来看，目前，华为，高通，三星等掌握了大部分的5G专利技术。数据显示，华为所拥有的有效全球5G专利族数量占比为14%，位列第一，高通占比9.8%、排名第二，三星以9.1%的占比位列第三。苹果公司要绕过这三大专利主角研发5G基带芯片，基本是一项不可能完成的任务，而这恐怕也是苹果公司无法研制出自家5G基带芯片的主要原因。

科技君不是专业人士，无法从专业技术角度来透彻分析，但从这个结果却可以看到华为的厉害之处，甚至也可以说是华为公司的“可怕”之处。

在5G领域，华为已经占据了技术的绝对制高点，其他公司要想超越，是一件非常困难的事情。要知道，华为每年在技术研发上都是大手笔投入，超过营收的15%左右，尤其近三年来，虽然华为的营收下降，但在研发方面的投入，华为却一点也没有减少。数据显示，华为近十年累计投入的研发费用达到9773亿人民币，2022年，华为研发费用支出1615亿人民币，占其全年收入的25.1%，在2022年欧盟工业研发投资排行榜上位列第4位。

可以看出，华为能有现在的成绩，是一个历经十多年时间不断投入、不断积累的过程，华为坚持了一下来，所以华为成功了，成为令对手害怕的有力的竞争者。目前，华为已经成为4G和5G手机、Wi-Fi6设备和物联网领域标准必要专利最大的持有企业之一。

而现在的半导体芯片公司要想在短时间内有所突破，取得成绩，可能性非常之小，而投入之大，人力、物力成本之高，时间之长，又成为一些公司无法承受的巨大压力。这恐怕也是当前某些半导体芯片公司解散关闭的主要原因吧。

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