随着联发科的天玑9300+芯片和高通的骁龙8 Gen 3领先版的推出，定位在性能+游戏方面的机型陆续预热和发布。不过，更多机型倾向于骁龙8 Gen 3和骁龙8s Gen 3芯片，主要是考虑到成本和性能过剩。配置版本，多款新机推出了24GB+1TB版本，最低为12GB+256GB版本，而8GB+128GB版本已经被大部分品牌淘汰了，只有在平板和低端机上出现。而今年的平板，主力也在旗舰级别，主要搭载了骁龙8 Gen 3芯片。

其实，对于很多新机来说，没有必要搭载24GB大内存，比如高端机、旗舰机等。而定位在游戏方面的机型，搭载24GB大内存较为适合，毕竟大型手游占内存。手机的流畅性，配置与系统各占一半，苹果的8GB内存同样压下12GB内存，所以系统优化也是十分重要的。堆配置已经成为安卓机的习惯，主要是优化系统成本高、时间长、效果不明显，所以很多新机都在堆料。

红魔游戏新机官宣，将会在7月9日正式开售，新机是红魔9S Pro系列，定位自然是游戏手机市场。而这次的新机有多方面的亮点，比如全面屏、魔方AI大模型、处理器、自研游戏芯片、散热等方面。其中的全面屏设计，目前只有少量新机采用，比如红魔、努比亚的机型，其它品牌更倾向于打孔屏设计。刘海屏暂时还会在华为平板和苹果笔记本电脑上出现，水滴屏、升降屏已经被市场淘汰了。

红魔9S Pro+版本是全系列最高的，但大部分的配置与红魔9S Pro版本相同，比如处理器、散热、屏幕等方面。先是新机的屏幕，采用了真正全面屏设计，通过屏下摄像头技术实现，已经是第六代UDC全面超竞屏。屏幕大小为6.8英寸（京东方Q9+），支持120Hz刷新率，亮度仅1600nit，分辨率为2480*1116像素。其实，屏幕最大的亮点就是屏下摄像头技术，其它配置并不是很高。

新机的影像配置，前置为16MP，为了优化拍照不清晰、颗粒感等问题，推出了屏下算法4.0、屏下显示芯片等，拍照效果达到了打孔屏级别。后置双摄都是50MP，支持OIS光学防抖、API涂墨防炫光等方面。作为一款游戏手机，影像的确不是重点，但是为了提升新机在市场上拥有更多优势，不得不提升影像配置和功能。在魔方AI大模型的加持下，推出AI扩图、AI写真、AI消除等影像AI功能。

红魔9S Pro+搭载了骁龙8 Gen 3领先版+自研红芯R2 Pro芯片，再加上性能调度引擎，新机性能自然超过同等机型。散热也是新机的重点之一，拥有10182mm²的VC散热面积，再加上22000转/分的高速离心风扇，双重散热，效果自然不会差。新机的电池为5500mAh，快充165W，支持充电分离技术。同时，也有不少AI游戏功能，比如AI智能领航员、AI触发器等。红魔9S Pro+仅两个配置版本，分别是16GB+512GB、24GB+1TB。

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