中国汽车工业协会最新数据显示，今年1至8月，我国汽车产销量分别为1867.4万辆和1876.6万辆，同比分别增长了2.5%和3%。其中新能源汽车产销量分别为700.8万辆和703.7万辆，同比涨幅分别为29%和30.9%，同期新能源汽车销量达到汽车新车总销量的37.5%。可以看到虽然我国总体汽车产销量增长逐渐趋缓，但新能源汽车的渗透率还在快速提升中。 伴随电动汽车市场的快速增长，和近些年芯片本土化进程的逐渐深化和加速，车规芯片已经成为半导体产业炙手可热的黄金赛道。 “我们到底想在汽车领域做什么，我们想成为客户可靠有价值的合作伙伴，联合上下游，打通生态链，能够给我们的客户提供性价比较高的Turkey solution或套片方案，能够提供广泛的产品组合。”近日，在无锡举办的第十一届汽车电子创新大会暨汽车电子应用展（AEIF 2024）上，兆易创新汽车产品部负责人何芳如是说。

兆易创新汽车产品部负责人何芳

兆易创新虽然在本土芯片企业中属于成立时间较早，也是最早一批上市的企业，但真正进入汽车市场属于起步较晚却进展飞速的，从2021年成立独立的汽车事业部，到2023年实现了一亿颗车规FLASH出货，以及第一代车规MCU产品在2022年9月20号首次发布，何芳介绍，“目前已经应用在13家主机厂、25个车身应用和产品上，实现超过200万的出货量。”

产业价值链正在变化，如何做到从0到1到N当前可以说是本土芯片企业进入汽车市场的一个机会点和黄金窗口期，但他们要面临的挑战也不少，因为汽车电动化、电气化进程中的技术和产业变革都在不断加速，对芯片厂商产品定义、客户导入和服务能力的考验极大，这背后离不开芯片厂商自身研发能力的硬功夫，也有对技术、产业走势和客户需求的把握程度。 从本土汽车产业走势来看，平台化和全球化是大势所趋，平台化才能获得最优性价比，全球化才能有足够的生存空间和增长潜力。配合这两大趋势，对芯片厂商的要求不仅仅是产品的支持，还有ESG、可持续性发展等等更综合性的能力评估。归根结底，“汽车芯片是一种长期主义的投资。”何芳强调。 从技术层面，兆易创新的选择是步步为营，从点到线到面的产品布局。何芳谈到，“首先我们关注增量市场，如新能源、ADAS、CoCoPIE和ECU，以MCU芯片即大脑开始，同时围绕大脑，延展到给大脑供电的电源芯片，再到驱动和存储，从通用走向细分，未来可以有更多的产品组合，最后我们是希望能够提供整个系统解决方案。” 兆易创新MCU的产品路线包含三代产品，第一代基于Arm Cortex-M33平台，已经发布并量产，主要面向中低端车身应用场景，第二代产品基于Arm Cortex-M7，在此次AEIF期间正式发布。第三代产品以全车规级Cortex-R52作为基准平台，考虑最高等级的功能安全，考虑未来的架构。 此次发布的第二代产品GD32A74x/72x/71x为双核，“既可以很好的满足车身和娱乐系统的一些资源调度监控的要求，也可以满足底盘上的基本需求。”何芳坦言，“针对这一代产品，除了比较全的产品文档之外，我们还提供详细的勘误表，会持续的跟进优化，让客户知道我们积累了那些经验，还有哪些风险，我们坚持公开、透明、诚实，站在客户的立场上解决问题。” 通过第一、二代产品的开发，兆易创新也在不断积累车规芯片的IP库，第一代、第二代产品所有IP是复用的。何芳表示，“IP复用代表底层的驱动是相通的。当客户从第一代延展到第二代的时候，付出的工程投入是比较少的，其次功能安全和信息安全的设计是一样的。存储单元的ECC和CRC纠错机制也是一样的，包括电源轨，在系统级考虑到延展性，所以我们是从客户的角度出发，伴随客户的路线图，希望能跟客户一起实现通用化、平台化和延展化。” 从产业化路径的层面，生态建设显得格外重要。首先产业的价值链在发生变化，主机厂开始更多关注软件定义汽车的概念，将是其实现产品差异化的最重要的一个元素；对于Tier1而言，则关注通过ECU集成化来保持竞争力。这就要求芯片厂商要了解从系统开发到车辆整个生命周期所需要的OTA功能，并通过硬件和软件支撑客户的产品需求。如果想实现为主机厂和Tier 1提供turnkey solution的能力，就需要更多的生态合作以及新的商业合作模式。何芳表示，“我们需要联合与解耦。在一些自己不擅长的领域强强联合，加快敏捷开发的周期，所以我们需要解耦，需要核心竞争力，比如自研IP、产品可靠性，包括质量体系是不是能够支撑出海；同时我们需要联合，针对工具链、针对生态，怎么去打通，从底层打通，到客户的OS，到客户API需求。” “当前车规MCU芯片处于洗牌阶段，最后能跑赢大盘的，一定是具备底层核心竞争力的，是能够不断的自我迭代、支撑市场现在及未来需求的供应商，我们正处在变局之中。”何芳强调。