TWS耳机基于便捷的无线体验和丰富的功能，成为了目前蓝牙耳机市场的主流。同时，各大品牌也在积极寻求新的突破，以在逐渐趋向饱和的市场中，带来新的增长驱动力。知名音频品牌JBL在TWS耳机充电盒上进行创新，相继发布了多款搭载智慧屏的产品，赋予了充电盒更多的应用场景。

JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机（音乐商务舱三代）是JBL近期发布的新一代产品，充电盒搭载1.57英寸触摸屏，支持时间、电池续航、降噪、音乐播放、消息预览等动态显示，支持来电接听、查找耳机、降噪模式、空间音频等功能控制，支持定制化屏保、定时器、手电筒等多种功能，还可以充当无线适配器，将不支持蓝牙的设备的音频传输到耳机收听，为用户提供了高效便捷的使用体验。

耳机音频方面，JBL Tour Pro 3全新升级双驱动单元，通过两分频设计，将动铁高音域和动圈中低频音域的优势相结合，真实地还原每个频段的细节；同时支持LDAC高清音频解码，通过了Hi-Res无线高清音频认证；还支持头部跟踪的360度现场音效，提供更富沉浸感的空间音频；支持低音量动态音频均衡、动态均衡自动补偿，保障自然均衡的音质体验；还有个人音效增强功能，基于个人耳道结构定制EQ均衡曲线。

在降噪方面，JBL Tour Pro 3支持自适应数字降噪2.0，能够根据环境噪音等级实时调节降噪深度，并通过扫描耳道补偿降噪损失，从而大幅提升主动降噪能力；支持6麦克风+AI通话降噪，有效清除环境噪声和回声，优化拾取人声，提供清晰通话。续航方面，降噪模式下支持单次8小时，综合32小时的音乐播放；还支持快充、无线充电功能。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机包装盒延续了家族式的设计风格，正面展示有产品的整体外观，品牌LOGO和产品名称，以及产品的多项功能特点。

包装盒背面介绍了产品的四大功能特点：双驱动单元，动态+定制平衡电枢；真正自适应降噪2.0，实时校准；无线发射器；3D头部跟踪。

包装盒设计有品牌LOGO和“DARE TO LISTEN”产品Slogan，以及2024 IF设计奖获奖标志。

包装盒另外一侧设计有可定制屏保、音频发射器的功能示意图，以及包装盒内部清单等信息。

包装盒内部物品有主机、充电线、音频线、耳塞和产品使用说明书。

耳机标配的耳塞，耳机上预装一副，总共包括5种硅胶耳塞（XS、S、M、L、XL）和1种海绵耳塞（M），用于满足不同用户的使用需求。

随机标配的线缆，包括了USB-A to USB-C充电线，以及USB-C to USB-C和USB-C to 3.5mm音频线。

JBL Tour Pro 3充电盒采用了圆角方形设计，磨砂质感，两面腰线装饰，拥有着出色的质感。机身正面搭载1.57英寸触摸屏，用于动态显示、操作控制、功能预设等。

机身背面转轴上金属转轴上设计有产品名称，下方机身上覆盖橡胶垫，能够在无线充电时防滑。上面印有产品参数信息和认证标识，输入：5V-1A，输出：5V-130mA*2.

包装盒底部从左到右依次设置有指示灯、Type-C充电接口、扬声器发声孔和蓝牙配对按键。

打开充电盒盖，取出耳机，座舱内部结构一览。座舱顶部雕刻L/R左右标识，底部设置为耳机充电的金属弹片。

JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，外观层次丰富，独具辨识度。

耳机外侧外观一览，机身采用了磨砂+亮面两种质感相结合，耳机柄装饰盖板上设计有“JBL”品牌LOGO，同时也是触控区域；音腔背部设计“TOUR”系列名称。

耳机柄底部的麦克风拾音孔特写。

音腔背部的降噪麦克风拾音孔特写。

耳机指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和充电状态。

耳机内侧外观一览，耳机柄上设计L/R左右标识。

耳机柄底部的充电触点特写。

光学入耳检测传感器开窗特写。

音腔调音孔特写。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属盖板防护。内部设置有反馈麦克风。

经我爱音频网实测，JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机整机重量约为83.2g。

单只耳机重量约为5.5g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.72W。

通过开箱部分，我们详细了解了JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机的独特外观设计，下面进入拆解部分，看看内部硬件配置信息~

进入拆解部分，取掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，夹层内部印刷LDS镭射天线和触摸检测电极。

腔体内部结构一览，主板通过定位柱固定，与排线通过BTB连接器连接。

挑开连接器，取出主板单元，主板背面焊接软包扣式电池。

沿合模线打开耳机音腔。

前腔内部结构一览，排线通过热熔柱固定。

取出排线和动圈单元，下方通过导线连接动铁单元。

取掉出音孔盖板，出音管内排线连接内置反馈麦克风。

取出前腔内部所有元器件。

耳机内部搭载的动铁单元，镭雕型号63016，通过标识可以看出，来自楼氏。在此款耳机中，该单元负责高频部分，能够还原更丰富、更细致的高频音乐。同时，小巧的体积，能够更好地适应TWS耳机等空间受限的产品使用，顶部出音设计，便于结构的堆叠。据我爱音频网了解到，除了此款耳机以外，魅族最新推出的旗舰TWS也使用了顶部出音的楼氏动铁。

经我爱音频网实测，动铁单元长度约为5.61mm。

动铁单元宽度约为2.07mm。

动铁单元高度约为2.80mm。

耳机内部搭载的动圈单元特写，负责低音部分。据官方介绍，采用了超轻量化DLC类钻石复合振膜，具有高刚度特性，能够提供更低的下潜能力和柔和顺滑的中频表现力。

经我爱音频网实测，动圈单元直径约为10.75mm。

镭雕GY24的MEMS麦克风特写，为内置反馈麦克风，用于主动降噪、通话降噪、动态均衡等功能从耳道内部拾音。

光学佩戴检测传感器特写，用于摘取自动暂停音乐播放，佩戴自动恢复音乐播放功能。

排线连接主板的BTB连接器公座特写。

断开焊点，分离电池单元。

耳机内置软包扣式电池型号：1250PF4D，额定容量：65mAh 0.26Wh，来自VDL紫建电子。

电池背面丝印二维码，用于产品追溯。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接前腔内部元器件排线的BTB连接器母座特写。

LY来远电子ICP1205是一颗支持双向电力线通讯的线性充电IC，是为TWS耳机系统量身设计的耳机端模拟前端。ICP1205内部集成了可编程线性充电、电源路径管理、载波与透传通讯、耳机运输模式等功能，具有极低运行功耗与待机功能。芯片支持多重完善的保护功能，并支持蓝牙主控固件升级和数据传输功能。

同时ICP1205搭配ICP1106，支持效率充电模式，充电仓输出电压可以根据耳机电池电压调整输出，提高充电仓电池容量转化率20%左右，为TWS耳机超长待机，缩小充电仓体积，节约电池成本提供助力。

LY来远电子ICP1205详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，PHILIPS飞利浦、QCY、JBL、红魔、天猫精灵、创新科技、HHOGene、Sudio、贝尔金、omthing、TOZO、Nothing等品牌旗下的音频产品也采用了来远电子的电源管理芯片。

丝印2g 4z的锂电保护IC。

来自TDK 6轴运动传感器ICM-42607-C，为姿态运动提供准确支持。

TDK ICM-42607-C详细资料图。

连接盖板内侧触摸检测电极的金属弹片特写。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

丝印UKG的IC。

镭雕GY24的MEMS麦克风特写，为外置反馈麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音。

AIROHA达发（络达）AB1585蓝牙音频SoC，支持LE Audio及蓝牙5.3，集成ARM Cortex-M33F应用处理器、HiFi 5 DSP，蓝牙收发器和电源管理单元 (PMU)；支持混合主动降噪 (ANC)、新一代回声消除和AI降噪方案，提高耳机产品语音通话的音频质量；支持Airoha MCSync技术，允许耳塞在左右耳塞之间无缝切换，以获得更平衡的声音和低延迟。

26.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

第三颗镭雕GY24的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音。

拆解耳机部分，撕掉背部橡胶垫，下方没有隐藏螺丝。

撬开外壳取出座舱结构。

外壳内部结构一览，底部设置PCBA小板，腔体壁上设置屏幕单元。

卸掉螺丝，取出小板。

蓝牙配对功能按键特写。

用于查找功能发声的蜂鸣器特写。

小板另外一侧设置ZIF连接器连接排线。

取出腔体内部的屏幕单元。

屏幕排线上设置HYNITRON海栎创CST820高性能自电容触控芯片，采用高速MCU内核并内嵌DSP电路，结合自身的快速自电容感应技术，可广泛支持三角形在内的多种自电容图案，在其上实现单点手势和真实两点操作，实现极高灵敏度和低待机功耗。

HYNITRON海栎创CST820详细资料图。据智研所了解到，小米、三星、OPPO、vivo、荣耀、Redmi、一加、漫步者、NOLO、IQOO、高驰、天猫精灵、noise、Baseus倍思、HAYLOU嘿喽、Nothing、QCY、阿尔法蛋、TOZO、网易有道等众多品牌旗下产品采用了海栎创触控芯片。

屏幕排线与主板连接的BTB连接器公座特写，来自亚奇科技(OCN)，型号OK-23GM024-04。

座舱一侧结构一览， 下方框架上通过螺丝固定主板，框架内部设置电池单元。

座舱另外一侧设置无线充电接收线圈。

取掉无线充电接收线圈，下方设置有用于检测无线充电温度的NTC。

取掉框架，取出内部电池。

座舱底部还设置有为耳机充电的FPC板。

卸掉螺丝，取掉主板单元。

断开导线，充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

充电盒蓝牙天线特写。

Type-C充电母座特写。

用于连接热敏电阻排线的ZIF连接器。

连接屏幕排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技(OCN)，型号OK-23GF024-04。

MXIC旺宏MX25U25643G串行NOR闪存，容量256M。

40.000MHz的晶振特写，用于提供时钟。

连接为耳机充电的FPC小板的ZIF连接器特写。

丝印PX E3的IC。

连接功能按键小板排线的ZIF连接器特写。

丝印S4V45F的IC。

LY来远电子ICP1106电源管理芯片，集成了开关充电，Boost同步升压，电源路径管理，双耳独立插拔检测，双向通信，OVP，OCP保护等功能，具有性能强大，集成度高，外围电路简单等特点。

ICP1106的充电电压，充电电流，输出电压能通过I2C灵活配置，能方便的实现TWS快充，效率充电；同时支持电力线载波双向通信，UART双向通信这两种通信模式，能可靠的满足充电仓和耳机的信息交互需求，实现耳机和充电仓的智能控制；还支持运输模式，待机功耗最低可以做到1uA，支持0V，2.4V，电池电压等多种电压输出待机模式。

LY来远电子ICP1106详细资料图。

AIROHA达发AB1571DN蓝牙音频SoC。AB157x是一款支持蓝牙5.3和LE Audio的单芯片解决方案，内置ARM Cortex-M4F应用处理器，可实现高性能和高功效。嵌入式的Tensilica HiFi Mini处理器，用于AB157x的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能。

AB157x集成了音频编解码器、混合主动降噪（ANC）、新一代回声消除和超宽带AI智能降噪方案，支持新一代环境声；还支持最新的LE Audio及Auracast广播音频，能够实现更丰富的蓝牙用例。此外，借助 AIROHA/MTK蓝牙高数据速率技术，AB157x可以传输无损音频，以增强音频质量和音乐聆听效果。

为蓝牙音频SoC提供时钟的26.000MHz晶振特写。

丝印P113的IC。

丝印S2C的IC。

思远半导体SY5320过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC，支持28V输入耐压，过压关断保护小于1uS，支持高精度电池过压保护功能，应用于充电电路或低压系统的前端，以避免锂电池或低压系统免受异常输入故障的影响。

思远半导体SY5320详细资料。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被一加、小米、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

Realtek瑞昱RTL8762DT蓝牙低功耗单模SoC，支持蓝牙5.1规范，具有十分优秀的低功耗表现。CPU采用ARM Cortex-M4内核，带浮点运算单元（主频最大90MHz），以应对各种事务处理和显示需求。屏幕接口支持I8080、QSPI和SPI通用接口，可适配各种类型屏幕。

ConvenientPower易冲半导体CPS4019高效无线充电接收芯片，支持5W无线充电接收。芯片内部集成同步整流器和低压差稳压器，用于为系统设备和电池充电，为内置电池供电的设备提供良好的体验。

CPS4019内部集成8051内核，内置16KB MTP存储器和2KB SRAM，支持高级功率管理和超低待机功耗，芯片具有I²C引脚和GPIO引脚，支持输出电压调节，内置12位ADC，用于输入输出全部参数采集。芯片内置整流器过压保护，LDO过流保护和过热保护，采用WLCSP-30封装。

ConvenientPower易冲半导体CPS4019详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有OPPO、小米、三星、一加、贝尔金、小鸟、阿思翠、Jabra等品牌旗下的产品采用了易冲半导体无线充电解决方案。

充电盒内置锂电池标签上信息，可充电锂离子电池组，型号：GSP902540，标称电压：3.8V，额定容量：850mAh，额定能量：3.23Wh，充电限制电压;4.35V，生产厂：广州鹏辉能源科技有限公司。

电芯上丝印信息一览，与标签上一致。

撕开外部绝缘保护，电池保护板电路一览，设置有一体化锂电保护IC和用于检测电池温度的热敏电阻。

电池保护板另外一侧电路一览。

丝印4V 6C的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

取掉为耳机充电的FPC小板。

FPC小板上为耳机充电的金属弹片特写。

丝印AR407的霍尔元件，通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒MCU和耳机与已配对设备连接/断开。

JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机拆解全家福。

JBL Tour Pro 3真无线降噪耳机在外观方面，整体质感出色，且具有很高的辨识度。充电盒虽然搭载了显示屏，但在体积控制上非常优秀，与主流TWS耳机产品区别不大，保持了其便携性。耳机采用了柄状的入耳式设计，机身曲线佩戴与耳廓稳固贴合，并配备了5种尺寸2材质的耳塞，为用户提供个性化的选择。

内部主要配置方面，耳机搭载了11mm动圈+楼氏动铁双单元，提供三频均衡的音质；单耳搭载三颗MEMS麦克风，用于降噪、通话、自适应动态均衡等功能拾音；采用了AIROHA达发（络达）AB1585蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理；采用TDK ICM-42607-C六轴运动传感器，用于空间音频功能采集头部运动数据；内置电池容量65mAh，配备LY来远电子ICP1205线性充电IC为其充电。

充电盒内部搭载了鹏辉能源850mAh锂电池，采用了LY来远电子ICP1106电源管理芯片，ConvenientPower易冲半导体CPS4019无线充电接收芯片；主板上还搭载了AIROHA达发AB1571DN蓝牙音频SoC，用于与耳机和手机通讯；采用Realtek瑞昱RTL8762DT蓝牙低功耗SoC和MXIC旺宏MX25U25643G串行NOR闪存，用于屏幕功能控制；采用思远半导体SY5320过压过流保护IC，保护后级器件。