美已经多次修改芯片规则，限制大量芯片半导体企业出货，包含台积电、高通等，给芯片行业带来了严重的影响。

尽管如此，但美仍执意修改芯片规则，不仅进一步限制高性能芯片出货，还签订了三方协议，进一步限制半导体设备等出货。

目前，三方协议尘埃落定，限制日本出货23种半导体产品，限制ASML出货主流的DUV光刻机等设备。

数据显示，日本半导体产品占领全球超50%的市场，三星李在镕曾亲自前往日本，协商购买更多芯片原材料等。

2022年日本厂商向国内出货超100亿美元的半导体产品，三方协议落定后，日企亏损将会超过700亿元。

毕竟，全球芯片产能过剩，但国内是全球最大的芯片消费市场，又在加速芯片本土化，三方协议落定后，日企损失将会超过700亿元的国内市场。

对此，就有日企表示我们上当了，主要因为以下几点。

首先，美不断修改芯片规则，限制出货，但多数美芯企都能够出货，很多美企还在想法出货。

例如，美早就限制高通英特尔等出货，但高通、英特尔等仍在向华为出货。

即便是美要求没有获得新的许可，不能自由出货，但高通表示预计向华为出货4G等产品不受影响。

另外，美就去年就计划限制英伟达出货高性能芯片，但英伟达一再延长出货时间，从今年3月份延长到9月份。

但英伟达仍表示，美限制出货，就好像“双手被绑在背后”，无法自由出货更多芯片产品。言外之意就要想持续出货。

还有泛林、科磊等半导体企业，都已经澄清了规则，前者表示能继续向中国厂商出货部分设备，后者预计第二季度开始向中国厂商出货。

其次，ASML等仍坚持向中国厂商出货。

三方协议签订后，荷兰明确表示仍能够向中国厂商出货部分设备。

ASML更是直接表示，中国市场至关重要，将会向中国厂商出货更多光刻机，包含1980i型号的DUV光刻机，在多重曝光共工艺下，可将芯片支撑缩小至7nm。

关键是，ASML还扩大在中国的投资规模，计划今年扩招200人，主要涉及整体光刻解决方案下的光刻机、计算光刻和量测业务，包括客户支持工程师、软件开发工程师及职能部门等职位。

荷兰半导体巨头KMWE也计划在中国建厂，生产与马来西亚工厂一样的产品，目的就是规避政策，从而更好地向中国厂商出货。

最后，芯片本土化已经成为趋势。

华为等国内厂商全面进入芯片领域，加速芯片本土化；欧盟投资430亿欧元，计划2030年实现自主量产2nm芯片，并计划将全球20%的芯片在欧生产制造。

也就是说，芯片自研自产已经成为趋势，对芯片原材料等需求量大，如果不能持续出货，短期损失的是利润，长期损失的是市场，一旦全面突破，也就不再被需要了。

所以很多美芯企都在加速出货，或者澄清规则，坚持出货，但日企却被限制23种产品出货，因为才说我们上当了。认同的请点赞，欢迎留言谈谈分享。