两千年前，阿基米德说过一句话“给我一个支点和一根足够长的棍子，我就能翘起整个地球”。如今，技术杠杆在各行各业都在创造着价值，具体到5G行业也是如此。在5G领域，我们可以看到高通5G基带芯片的带来的技术杠杆效应，通过在芯片上的不断创新，推动5G行业发展。

5G规模化商用的这几年来，我们已经非常明显地感觉到了5G这一先进的移动通信技术为世界带来的改变，无论是更快更智能的基础通信，还是物联网、智慧工厂、智慧城市、智慧农业、XR可穿戴设备、元宇宙、远程医疗、汽车自动驾驶等一系列新兴产业，都离不开5G的推动。在5G技术的推动下，全面的数字化经济模式已经初见规模，这背后高通提供的芯片层级的5G连接技术是不可或缺的重要一环。

5G价值的转化其实就是商用终端产品推广和普及的过程，而5G终端的重中之重就是5G基带芯片，高通致力于推动5G技术的演化和升级，在其骁龙5G基带芯片上不断创新，将各种天才的创造力融合到每一代5G基带芯片中去，从而为5G终端侧带来了全面进化的5G连接技能。可以说高通5G基带芯片既是高通在5G之路上披荆斩棘的利器，也是5G商用终端不断演化和推广的基石。

当别人还在热议4G的时候，高通已经开始了5G基础技术的研发；当别人还在质疑5G该不该到来的时候，高通已经推出了全球首款5G基带芯片骁龙X50；当别人还在争论5G到底是要做毫米波还是Sub-6频段的时候，高通已经将这两大5G标准全部囊括在骁龙5G基带芯片之中了；当别人开始逐渐涉足5G领域的时候，高通已经成为这个领域难以超越的技术引领者；当别人还在5G带来的初始雀跃中欢欣鼓舞时，高通已经开始了5G下一阶段的历程，带来了全球首个5G Advanced-ready基带芯片骁龙X75。

创造力是高通5G基带芯片永恒的主题，无论是从骁龙5G基带芯片上，还是5G空口实验、5G测试、产品化以及5G标准制定方面，高通的创造力都发挥的淋漓尽致。例如，在2017年初，高通就联合全球20多家移动行业领军企业开始了5G新空口（5G NR）大规模试验和部署，同年的骁龙技术峰会上，高通推出了基于骁龙X50 5G基带芯片打造的5G手机样机。2018年初，高通又联合中国6家知名国产手机厂商，共同发起了“5G领航计划”，基于高通骁龙X50 5G基带芯片开始了首批5G智能手机的布局。这些5G用例，都是高通5G技术杠杆效应的体现。

凭借高通在5G移动通信领域的不断创新，5G技术得以更高效、低成本、短周期地应用到终端产品中去，促进终端应用的繁荣，不断提升人们的体验，改变世界原本的模式。通过高通5G基带芯片这一技术杠杆，撬动起属于5G的“大地球”，加速实现数字化未来。