9月25日-27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办。

为旌科技运营副总裁赵敏俊，分享《智驾芯片的设计挑战与思考》主题演讲。赵敏俊先生称，未来智驾技术将不再局限于高端车型，而是逐步向下渗透，甚至成为所有车型的标配。智驾芯片来看国产化的机会窗非常大，但挑战也非常大。

国产汽车芯片迎来机会

赵敏俊先生分享，2023年到2024年的中国智驾市场，智驾芯片的主要供应商仍然以国外厂商为主。国内智驾域控制器在高端车型占比较高，因此特斯拉FSD和英伟达占据大部分市场份额。而全球范围内，Mobileye仍然是最大玩家，与其他玩家拉开了较大差距。中国市场中，国产智驾芯片的市场占比正在逐步提高，前十大供应商中外国厂商的占比从85%降到了75%，下降趋势明显， Mobileye在中国市场的表现远远落后于全球市场。

智驾芯片的选择更趋多元化，前十大供应商的占比从2023年的98.6%降到了94%，但仍然占有非常高的份额，头部效应依然明显。2023年行泊一体方案大规模落地，成为主流ADAS方案之一。根据佐思汽研统计，2023年行泊一体装配量超过170万套，预计2025年将超过300万套，2029年超过1000万套，到2030年，出货量将与前视一体机市场基本持平。

今年上半年数据显示，与去年相比国产芯片市场占有率在逐渐提升，同时ADAS的普及率也在不断提高，呈现出选择多元化的趋势。

特别是“行泊一体”作为最主要ADAS平台，其发货量预测数据显示2023年和2024年主力将是高阶智驾平台，但从2025年和2026年开始，中低阶算力平台将迎来快速发展。这一趋势预示着中低算力芯片平台，尤其是国产芯片，将迎来重要的发展机遇。

未来智驾技术将不再局限于高端车型，而是逐步向下渗透，甚至成为所有车型的标配。

智驾芯片面临挑战

赵敏俊先生称，智驾芯片来看国产化的机会窗非常大，但挑战也非常大：

1，Transformer带来的全新网络架构和计算量的大幅提升，对芯片设计带来巨大的挑战。

2，NPU的架构以及算子设计都需要针对Transformer进行优化，SOC系统的带宽设计也需要进行重构以满足大数据量的计算需求。

3，芯片设计中需要对于CNN和Transformer不同类型的网络进行兼容设计。

当前主流技术主要集中在L2级别。展望未来，当技术推进至L3、L4级别时，性能的持续增长将对现有工艺提出严峻考验。特别是内存墙问题，作为后摩尔时代长期存在的挑战，依然是当前性能评估中关键瓶颈。

赵敏俊先生补充，车规级芯片标准大多仍基于欧美多年积累的经验来执行。国内企业在设计理念和产品标准上，很大程度上遵循了欧美企业的定义。然而，在智能驾驶和汽车智能化领域，中国企业正走在全球前列，这使得我国在标准制定方面面临着巨大挑战。

近年来，国家已经加大了在标准制定方面的投入，组织了多种形式的标准研讨会，并制定了一系列标准以逐步丰富和完善车规领域的标准体系。这些努力无疑将对我们在该行业内的上下游产业链产生巨大推动作用。

VS919已经通过了ISO26262认证

赵敏俊先生表示，针对以上挑战，为旌科技一直在努力克服困难。2022年立项开始设计为旌天权NPU，作为公司在智驾芯片最核心的计算引擎，主打的是高灵活性、高效率、可扩展性，通过两百多个算子固化到NPU里面作为加速引擎，同时通过混合精度的量化模式，更好的提升Transformer效率。

赵敏俊先生称，SoC系统层面，随着数据量越来越大之后，内存墙的问题会被放大，为旌科技采用四级的存储架构方式，把整个对DDR的访问降下来，同时在芯片片内不会有太大的面积占用，达到最优的性能表现。

为旌科技去年年底发布的为旌御行系列芯片，共三款芯片，VS919旗舰芯片，已经通过了ISO26262 ASIL-D级别等相应车规认证，能够支撑行业应用。

为旌科技，作为一家锐意进取的科技创新企业，其研发团队的核心力量汇聚了来自高通、海思等知名科技大厂的精英骨干。这些资深专家在芯片的视觉处理与人工智能领域的底层技术上积累了深厚的行业经验，为公司的产品研发和业务 方向奠定了坚实的基础。

依托于这些强大的技术背景，为旌科技得以在视觉识别、图像处理以及人工智能算法等核心领域进行深度探索和创新。通过将视觉技术与AI深度融合，公司不仅提升了产品的智能化水平，还开拓了广泛的应用场景，从智能家居、智慧城市到工业自动化等多个领域，都展现出强大的市场竞争力和技术引领力。