8月21日，市场研究机构Counterpoint Research发布最新报告，揭示了2024年第二季度全球晶圆代工行业的复苏迹象。报告显示，该季度全球晶圆代工行业产值环比增长约9%，同比增长约23%，尽管整个逻辑半导体市场复苏步伐缓慢，但晶圆代工行业已显示出触底反弹的积极信号。

台积电在2024年第二季度实现了营收的温和增长，主要得益于人工智能加速器需求的持续强劲增长。台积电预计，到2025年底或2026年初，AI加速器的供需平衡仍将保持紧张态势。为应对这一需求，台积电计划在2025年将其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能至少翻一番，以满足客户对人工智能技术的强劲需求。

Counterpoint Research认为，台积电在2025年极有可能提高3纳米和5纳米/4纳米等先进节点的价格，这不仅彰显了台积电在晶圆代工领域的技术领先地位，也预示着其长期盈利能力和行业的持续增长潜力。

三星晶圆代工业务在2024年第二季度实现了连续增长，市场份额达到13%，稳居第二。这一增长主要得益于智能手机库存预建和补货需求的增加。三星将继续努力，为先进节点争取更多移动和AI/HPC（高性能计算）领域的客户，预期其年度收入增长将超过行业平均水平。

全球晶圆代工行业的触底反弹，以及台积电与三星在各自领域的强劲表现，反映了半导体行业正在逐步恢复活力，尤其是在人工智能和高性能计算等前沿技术领域的推动下，行业展现出更加光明的前景。随着台积电和三星等企业持续加大研发投入和产能扩张，全球晶圆代工行业有望迎来更加繁荣的发展阶段。