众所周知，由于外部环境发生改变，台积电、三星等芯片代工机构，目前均无法实现对外界的自由出货。芯片的代工渠道受阻，导致国内部分科技公司开始布局本土化的芯片产业链。

作为全球最大的芯片代加工企业，台积电为了争取美企手中的订单，不仅答应了停止为华为提供芯片代工服务，还计划在美国设立5纳米、3纳米的芯片工厂。然而，让台积电创始人张忠谋也没预料到的情况出现了，外媒表示华为这次赌赢了！

据了解，台积电之所以答应美方的一系列要求，很大一部分原因，就是看中了大陆市场的芯片代工企业与台积电的芯片技术有着5年~6年的技术差距。而先进的芯片代工订单又主要来自于美国的芯片设计公司，为了将企业的利益最大化，便答应了美方一系列的苛刻规则。

同时，在内地南京工厂，台积电同样也计划进行大规模的扩产，只不过是目前大陆已经具备量产能力的28纳米及以上的成熟制程工艺。对于缓解国内高端芯片受限的局面，不能够起到任何的作用。

在这样的情况之下，华为宣布全面进入国产半导体产业链的消息，并成立私募基金哈勃，用于投资国内的芯片公司。经过长达三年多的沉淀，华为终于向外界交出了一份自己的答卷。今年八月份，华为Mate60Pro系列产品突然发售，其内部搭载的芯片，正是华为自主研发的麒麟9000S。

该芯片很快得到了外界的关注，有海外机构进行拆解后发现，麒麟9000S系列芯片的芯片代工工艺与台积电有很大的不同，且大概率由中国大陆自有的芯片企业为其代工。芯片的制程工艺接近于台积电的7纳米，采用了华为自主研发的芯片架构等。

华为Mate60Pro系列产品，也因此在国内外市场热销，始终处于一机难求的情况。此前，华为已经将今年智能手机业务的出货量从3000万部提升到了4000万部，在Mate60系列销量持续增长的情况下，预计2024年的智能手机出货量将提升至6000万~7000万部。

超6000万部手机！张忠谋也没预料到

如此一来，台积电创始人张忠谋没由预料到的局面就出现了。由于国内芯片产业链的突破，中国企业从外界进口芯片产品的数量开始大幅度下滑，去年全年时间，中国进口芯片数量就减少了超970亿颗，今年上半年，中国进口芯片的数量又减少了516亿颗。

国内进口芯片数量的减少，对于上游的芯片设计、制造企业，所带来的影响也是非常直观的。美国三大芯片巨头英特尔、高通、英伟达的CEO，已经就高端芯片的出口问题，对美国官方进行了斡旋，争取到了绝大部分芯片产品的出口。

根据美国商务部长雷蒙多的说法，“美国将继续为中国提供芯片，但不包含最为顶尖的芯片产品。”显而易见，美国企业受到中企砍单所带来的影响，已经开始着急了，想要争取把更多的芯片产品出货给中国公司。

如此一来，华为针对国内半导体产业链的布局，可以说是已经“赌赢了”。不仅换来了老美方面的“松口”，也让自己家的高端旗舰手机，再度适配上了麒麟芯片。

可以预见的是，随着美方放宽部分芯片产品的出口，中国科技公司的综合实力将得到进一步的提升。届时，即便是最高端的GPU、CPU等行业芯片，也能够实现本土化的设计、制造，进而摆脱美方芯片限制所带来的一系列负面影响。

与以往不同，经历过中兴、华为事件之后，中国企业开始重视知识产权以及核心技术。那个造不如买、买不如租的旧时代已经过去，在新的时代中，国内的科技公司要更加关注核心技术的自主化程度。

所以，老美放宽中低端芯片产品的出口，反倒是成全了国内有关的产业链。这些芯片的出现，可以帮助国内的科技公司，度过眼下最为艰难的时期。未来，高端的芯片产品，势必会由我们自己人掌控。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！