2024年10月16日 14:00-17:00，“湾芯展SEMiBAY2024”之“HBM与存储器技术与应用论坛（HBM and Memory Technology andApplication Forum）届时将在深圳会展中心(福田)隆重举办，冯明宪博士已受邀参加，并将作“新时代AI芯片产业发展展望——粤港澳大湾区视角”主题报告。
同时，由冯明宪博士编著的《存储芯片/HBM产业发展与投资展望白皮书（2024）》也将在论坛上正式发布。白皮书在系统介绍全球存储芯片/HBM技术原理、产业生态、市场竞争及未来发展趋势的同时，也对配套产业及存储一体等先进技术进行了详细的解析，最后全面深刻的剖析了中国存储芯片/HBM产业生态体系，展望AI时代带来的存储芯片/HBM产业发展及投资机遇。
下面和大家分享白皮书大纲及冯明宪博士的编者序：
编者序
“存储芯片/HBM产业发展与投资展望白皮书（2024）”是亚太芯谷科技研究院配合2024年10月16-18日于深圳福田国际会展中心举办的2024 SEMiBAY湾芯展系列论坛中的HBM与存储器技术与应用论坛配套发行的白皮书，同时也是亚太芯谷科技研究院继在2021年9月配合“2021芯榜半导体投融资论坛暨全国集成电路“创业之芯”大赛ELEXCON电子展专场”（深圳）发布“2021全球半导体资本市场现况与展望”白皮书与2022年12月配合“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会”（深圳）发布“2022半导体先进封测/Chiplet产业发展”白皮书之后的第三本半导体产业白皮书。亚太芯谷科技研究院协同芯榜媒体、水木梧桐创投平台及水木梧桐创投平台投资的半导体公司、伙伴单位，秉持：一个半导体主题、一个论坛、一本白皮书的活动宗旨，同时推进一个半导体产业基金的筹措及配合一个新的半导体产业基地的筹建。
在2021年举办芯榜半导体投融资论坛后的2021到2022年间，水木梧桐创投平台筹募约五个半导体项目投资基金，在2022年举办半导体先进封测&CHIPLET产业发展论坛后的2022到2023年间水木梧桐创投平台投资了先进封测公司晶通科技、世禹精密等优秀公司，至2024年中则累计投资了约20个半导体产业项目。2023年8月，亚太芯谷科技研究院团队也与北京清华大学出版社合作出版了“芯片力量——全球半导体征程与AI智造实录”专书，此书的港台版“半导体盛世——从摩尔定律到AI时代”也在2024年5月由崧燁文化出版社在中国台湾出版。
在2024年10月，配合2024 SEMiBAY湾芯展论坛发行的“存储芯片/HBM产业发展与投资展望”白皮书除因应中国大陆近两年在存储芯片，尤其是HBM产业发展及投资热潮外，也配合水木梧桐创投平台主力投资的深圳市天微电子股份公司在新阶段发展项目——先进存储芯片封测产业基地的推进建设及配套资金筹措工作推进，另外也计划配合苏州亿铸智能科技有限公司的存算一体芯片项目的募资工作。
2024年选定存储芯片/HBM产业作为论坛及白皮书主题，主要是源于2024年4月间，在深圳华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度（第十六届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”中，编者受邀参加由芯榜主办的分论坛“数字芯纪元：芯片与智能硬件融合创新论坛”，并作“AI时代HBM产业发展探讨——华强北视角”主题报告，之后由芯榜、华强电子网、亚太芯谷科技研究院共同商议，配合2024年 SEMiBAY湾芯展，共同主办“中国HBM与存储器技术与应用论坛”，并推出“存储芯片/HBM产业发展与投资展望2024”白皮书。
2023-2024年间，芯片产业回升周期叠加AI产业的快速发展，形成了对GPU/HBM的强劲需求，因此存储芯片产业景气有明显的回升。中国大陆也在全球对HBM的强劲需求背景下，在2023年下半年到2024年间，推进了几个国家级的HBM/存储芯片产业发展计划，包括武汉新芯/长江存储、合肥/上海的长鑫科技、深圳的华为/昇维旭、福建泉州晋江的晋江晋华等发展项目。此外，民间及各地方政府也积极推进先进封测及配套项目，一时间存储芯片产业项目如雨后春笋般大量涌现，成为2024年中国大陆半导体产业发展投资的主力军。其中，新建的产能预计在2025年陆续开出，配合先进的逻辑芯片的技术攻关及产能建置，中国大陆半导体产业以积极应对、砥砺前行的精神面貌及具体行动，迎接AI时代芯片半导体产业的发展机遇，同时也积极果敢地迎接以美国为首的半导体先进国家的围堵禁运挑战，可以预见的是中国大陆存储芯片在全球的产业份额将会有明显提升，同时也会涌现出一些世界排名靠前的存储芯片企业。
深圳SEMiBAY湾芯展是在2024年新筹设的继上海、北京之后面向世界的半导体产业的会议发展论坛，在深圳市政府各级单位的支持与配合下设置推进，是粤港澳大湾区发展半导体产业的整体发展策略环节的重要组成部分。粤港澳大湾区近年来在半导体产业发展的步调节奏有极大的跨越，在2020年以前粤港澳大湾区的半导体产业主要以芯片设计和销售为主，但近几年下定决心推进制造驱动，陆续有深圳中芯国际南方基地12吋晶圆厂、广州粤芯12吋晶圆厂、深圳华润微电子12吋晶圆厂、深圳鹏城微12吋晶圆厂、深圳昇维旭12吋晶圆厂，以及其他的8吋/6吋晶圆厂和化合物半导体晶圆厂项目。大湾区半导体产业发展生态体系日益完善的同时，也朝着高端制造及先进产品进化，并逐步构成中国大陆半导体产业重要及快速发展的组成部分。预计在2030年之后，大湾区会继长三角之后，产业规模及技术领先性超过京津冀，成为中国大陆半导体产业的第二极。 另一个可喜的发展是过去大湾区半导体产业发展的重担主要由深圳承担，但近几年广州、珠海、东莞政府及区域产业界、投资界也积极参与半导体产业发展，大湾区对半导体产业的新认知、新决心、新行动已然带动大湾区半导体产业的新发展。
编者来自台湾，参与大湾区半导体产业的经营投资活动已将近20年，2004年起即参与深圳天微电子及几家台资半导体公司的创办经营。同时，2020年起也多次受邀在泛大湾区（深圳/广州/东莞/赣州）的论坛研讨会作报告，在与地方政府、半导体同业及参会者的互动中，深切的聆听及体会到各界对粤港澳台半导体产业交流互动与融合发展的强烈呼声，同时也还在和台湾的同业及台湾年轻一代的半导体创业者的密切互动中，体会到台湾同业者对参与大湾区半导体产业发展机遇的强烈渴望。因此，编者也在多个场合中呼吁大陆台办系统能够制定相关政策促进粤港澳台半导体产业的协作与融合发展，尤其是面对新时代新阶段两岸半导体产业合作最重要的金融投资及创新发展方面，能够制定新的策略及出台新的政策。令人欣慰的是，2024年中国大陆的台办系统已初步在深圳先行推进大陆台商金融发展试点，在深圳福田推进设立了台湾金融发展研究院（深圳）作为两岸半导体产业金融投资融合发展先期的策略研究、政策制定准备及人才储备的平台。另外则是支持东莞推进“东莞深化两岸创新发展合作实施方案”，落实在2023年9月间国务院制定的“国务院关于东莞深化两岸创新发展合作总体方案的批复”文件，具体以东莞松山湖高新区为新阶段的主要基地，在新材料、人工智能、半导体、智能制造及生命科学等领域，开展科技创新合作与产业协作融合发展。特别在技术合作、人才引进及培养、标准制定、推进国际化合作及资本市场准入的相关方面，提供全方位策略依托和政策保障。更可喜的发展是在2024年9月25日，广东省人民政府印发“广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施”，文件明确鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目，更同时对人才、金融、物流等给与更大力的支持，为粤港澳台半导体产业协作与融合发展增添政策保障及助力。
可以预见的是，在新时代新阶段的金融投资及创新发展的相关政保驾护航加持灌顶下，粤港澳大湾区及台湾半导体产业的合作发展必然会迎来新的跨越，同时携手走向世界，策源全球半导体的产业发展。
编者在2022年10月间，协同亚太芯谷科技研究院伙伴提出“中国两岸三地新时代半导体战略合作发展倡议——海峡硅谷2050”，提议把广东、香港、澳门、福建、江西和台湾的大海峡地区（约50万平方公里/2.5亿人口）作为一个整体，开展推进海峡硅谷发展战略，争取到2050年能够发展成为比肩美国加州硅谷的半导体产业区。其中，海峡硅谷的核心区为台湾矽岛、福建海西硅谷带以及粤港澳大湾区硅谷带，并在可预见的2025到2040期间，粤港澳大湾区将会是半导体产业增长最快的区域。同时，也提出倡议香港的国际金融中心定位能添加硅本位的成份，协同深圳将深港建设发展成为能够比肩纽约/费城硅本位世界级的半导体资本金融中心。另外，大湾区的半导体制造、产品设计和运筹能力能够与长三角区域鼎足而立，引领中国大陆新时代的半导体产业发展。并以粤港澳台在半导体产业的协同发展，引领海峡硅谷其他地区共同实现海峡硅谷2050发展愿景，并携手全球探索发展新世纪的东方硅文明的开创与进步。
本白皮书的撰写团队成员主要为亚太芯谷科技研院的工作人员及兼任研究员，各章节的撰写者分别为：
总论：AI时代HBM产业发展探讨——华强北视角由冯明宪（亚太芯谷科技研究院院长/研究员）、王世权（亚太芯谷科技研究院研究员）共同撰写；
第一章：存储芯片发展概述 由田果（水木梧桐创投合伙人，亚太芯谷科技研究院执行副院长/研究员）撰写；
第二章：存储器芯片技术与产品发展 由陈光中（山东潍坊科技学院教授）与沈坤庆（福州大学电子学院教授）共同撰写；
第三章：HBM技术、产品与市场 由华强电子网集团营销总监陈西、营销副总监莫延芬、行业分析师李湖共同撰写；
第四章：存算一体技术 由熊大鹏（亿铸科技董事长）与刘燚（亿铸科技PR总监）共同撰写；
第五章：存储芯片封装技术 由曾果（广西天微电子副总经理）与董彬（广西天微电子项目经理）共同撰写；
第六章：存储芯片设备 由周天旺（水木梧桐创投合伙人）撰写；
第七章：中国存储芯片产业发展与竞争力分析 由班可可（深圳市芯榜信息科技有限公司总经理）与王世权（亚太芯谷科技研究院研究员）共同撰写；
第八章：全球存储芯片产业发展与投资研究 由王世权（亚太芯谷科技研究院研究员）撰写；
附录1：存储芯片产业政策整理 由宋涛（亿欧副研究员）撰写；
附录2：中国存储芯片/HBM公司整理 由岳权利（亚太芯谷科技研院副研究员）撰写；
白皮书的成书要感谢北京水木梧桐创投创始合伙人姜敏、深圳华强电子网集团营销中心总监/信息服务平台副总经理陈西、绍兴上瑞光电科技有限公司总经理吴金水、台湾翊杰科技董事长苏进成的支持，同时也感谢洪行健（弘大芯源总经理）的校稿，廖招顺、陈光中、田果在文章章节校对及封面制作的协助。白皮书的章节因为是分别邀稿，仓促之间成稿，内容、数据重复及观点不尽统一之处，在所难免，疏漏之处，敬请谅解指正。
亚太芯谷科技研究院接下来会进行删减补正，成为正式论述专著出版。
冯明宪
2024年10月1日
