随着时间的推移，美国的遏制手段愈发激进。2020 年，特朗普将禁令进一步扩展到全球，要求美国以外的厂商向华为出售、转售、再出口使用美国技术或设计的半导体芯片前，必须得到美国政府的出口许可。这一长臂管辖的做法，严重干扰了全球半导体产业链的正常运转，使得众多与华为有业务往来的企业陷入两难境地。
到了 2022 年 8 月，局势进一步恶化。美国总统拜登正式签署《芯片与科学法》，这一法案涉及金额约 2800 亿美元，堪称美国半导体产业扶持政策的 “巨无霸”。其中，向半导体行业提供约 527 亿美元的资金支持，为企业提供价值 240 亿美元的投资税抵免，旨在鼓励企业在美国本土大力研发和制造芯片。然而，法案中却夹带 “私货”，特别针对中国制定了 “护栏条款”，限制接受美方补贴的公司在中国等国家进行半导体研发和生产，规定 10 年内相关企业不得在中国从事涉及半导体制造的实质性扩张的重大交易，试图阻止拿美国补贴的晶圆厂在中国发展 28 纳米以下芯片的产能。
这一系列举措，使得美国本土的半导体企业在获得巨额资金支持后，迅速扩大产能。这些企业凭借着补贴带来的成本优势，以低价芯片大量涌入中国市场。美国的这一行为，完全违背了全球半导体行业一直以来遵循的公平竞争原则。正常的市场竞争应该是基于技术、品质和成本等多方面的综合实力较量，而美国通过政府补贴的方式，人为地扭曲了市场价格机制，让其他国家的半导体企业在竞争中处于不公平的劣势地位。 同时，这种做法也加剧了全球半导体行业发展的不稳定性。半导体产业是一个高度全球化、产业链条长且复杂的产业，各国企业在产业链中各司其职、相互协作。美国为了自身政治目的，单方面打破市场规则，扰乱了全球半导体产业的供应链和市场秩序，使得全球半导体企业在制定发展战略和规划时面临极大的不确定性。许多企业不得不重新评估市场风险，调整生产和投资计划，这无疑对全球半导体产业的健康、稳定发展造成了严重的冲击。
美国低价芯片冲击中国市场
在美国政府的大力补贴下，大量美国低价芯片如潮水般涌入中国市场，给中国本土半导体企业带来了前所未有的生存压力。以存储芯片领域为例，美国某知名企业在获得补贴后，其生产的 DRAM 芯片价格大幅下降。原本中国本土企业生产的同类型 DRAM 芯片，在市场上有着相对稳定的价格体系和市场份额，能够满足国内众多电子产品制造商的需求 。然而，美国企业的低价芯片进入后，以低于成本价近 30% 的价格进行销售。这使得国内许多对成本较为敏感的电子产品制造商纷纷转向采购美国低价芯片，导致中国本土存储芯片企业的订单量锐减。据相关数据统计，在短短一年时间内，中国某知名存储芯片企业的市场份额从原本的 20% 骤降至 8%，营收同比下降了 40%，利润更是大幅缩水，陷入了严重的亏损状态。
再看模拟芯片市场，中国本土模拟芯片企业长期以来致力于为国内工业、汽车电子等领域提供稳定的芯片供应。美国企业获得补贴后，同样以低价策略冲击中国市场。在工业控制领域，原本中国本土企业生产的模拟芯片凭借良好的性能和本地化服务，在市场上占据了一定的份额。但美国低价芯片进入后，一些工业企业为了降低成本，选择采购美国芯片。这使得中国本土模拟芯片企业的市场份额受到严重挤压，部分企业不得不减少产能，甚至暂停一些研发项目。由于营收减少，企业在研发投入上有心无力，原本计划在新一代模拟芯片技术上取得突破的项目，也因资金短缺而被迫搁置，与国际先进水平的差距进一步拉大。
美国低价芯片的大量涌入，还导致中国本土半导体企业的产能过剩问题日益严重。许多企业为了应对市场竞争，在前期投入了大量资金扩大产能，然而美国低价芯片的冲击使得市场需求被抢占，这些企业的产能无法得到充分利用。一些企业不得不降低产能，甚至关停部分生产线，这不仅造成了大量设备闲置和资源浪费，还导致了大量芯片产业工人面临失业风险。据不完全统计，因美国低价芯片冲击，中国半导体产业相关岗位裁员人数达到数万人，给社会稳定带来了一定的压力。 此外，美国低价芯片的倾销行为，还严重破坏了中国半导体市场的正常价格体系和市场秩序。正常情况下，市场价格应该由产品的成本、技术含量、品质以及市场供需关系等因素共同决定。但美国通过政府补贴的方式，让其芯片产品价格脱离了正常的市场定价机制，使得中国本土半导体企业在价格竞争中处于绝对劣势，无法通过正常的市场手段来提升市场份额和竞争力，严重损害了中国产业的合法权益。
中国的反击：启动调查
中国商务部的这一举措，是基于世贸组织规则以及中国国内相关法律法规的正当行动。根据世界贸易组织《反倾销协定》和《补贴与反补贴措施协定》，如果一个国家的产品以低于正常价值的价格进入另一国市场，并对进口国相关产业造成实质损害或实质损害威胁，进口国有权采取反倾销、反补贴等贸易救济措施 。美国政府通过巨额补贴，使美国芯片企业获得不公平竞争优势，对华低价出口芯片，这一行为完全符合倾销和补贴的定义，严重违反了世贸规则。中国启动调查，正是在国际规则框架内，对美国不正当竞争行为的有力回击，是维护全球公平贸易秩序的正义之举。
在中国国内，《中华人民共和国反倾销条例》和《中华人民共和国反补贴条例》为此次调查提供了坚实的法律依据。这些法规详细规定了倾销和补贴的认定标准、调查程序以及救济措施等内容，确保中国在应对类似贸易争端时，能够做到有法可依、依法办事。商务部在接到国内芯片产业的申请和诉求后，严格按照相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并依法启动调查，充分体现了中国政府在维护产业安全和经济利益方面的严谨态度和法治精神。
这一调查行动，不仅是对美国低价芯片倾销行为的直接回应，更是向全球传递了一个明确而坚定的信号：中国不会任由任何国家破坏本国的产业发展，在面对外部恶意竞争时，中国有决心、有能力捍卫自身的合法权益。中国半导体产业在过去几十年里，通过不断的技术创新和产业升级，已经取得了举世瞩目的成就，成为全球半导体产业链中不可或缺的重要一环。中国有庞大的市场需求、完备的产业体系和强大的研发创新能力，有信心、有实力在公平竞争的环境中，与全球半导体企业展开合作与竞争。任何企图通过不正当手段打压中国半导体产业的行为，都将遭到中国的坚决反击 。
全球反应与格局变化
中国对美国低价芯片启动调查这一举措，在全球范围内引发了一系列连锁反应，其中荷兰宣布全面解除高端光刻机的对华禁令，无疑是这场全球半导体产业格局变动中的关键事件。
荷兰作为全球半导体产业链中的重要一环，其光刻机技术尤其是阿斯麦（ASML）公司的极紫外（EUV）光刻机，在全球高端芯片制造领域占据着举足轻重的地位。长期以来，荷兰在美国的压力下，对向中国出口高端光刻机实施严格限制，这一行为严重阻碍了中国半导体产业在高端芯片制造领域的发展进程。然而，随着中国半导体产业在困境中不断砥砺前行，通过自主研发取得了一系列关键技术突破，同时中国市场的巨大潜力和重要性愈发凸显，荷兰政府逐渐意识到，继续跟随美国的禁令，不仅无法遏制中国半导体产业的发展，反而会使自身在全球半导体市场竞争中处于不利地位。
从经济利益角度来看，中国是全球最大的半导体市场之一，拥有庞大的芯片需求。荷兰的高端光刻机一旦进入中国市场，将为荷兰相关企业带来巨大的商业利益。阿斯麦公司作为全球光刻机行业的领军企业，其产品的销售业绩与全球市场需求紧密相关。此前，由于对华出口禁令，阿斯麦公司在中国市场的份额大幅缩水，营收受到严重影响。据统计，在禁令实施期间，阿斯麦公司对中国的光刻机出口额较禁令前下降了超过 70%，这对其整体营收和利润增长造成了沉重打击。而如今解除禁令，阿斯麦公司有望重新开拓中国市场，恢复并扩大在中国的业务规模。预计在未来几年内，随着中国半导体产业对高端光刻机需求的释放，阿斯麦公司对中国的光刻机出口额有望实现每年两位数的增长，为其带来丰厚的经济回报。
从地缘政治角度分析，荷兰的这一决策也反映出全球地缘政治格局的微妙变化。在过去，荷兰在一定程度上受到美国的地缘政治影响力制约，在对华半导体政策上不得不跟随美国的脚步。然而，随着中国在国际舞台上的影响力不断提升，以及全球多极化趋势的日益明显，荷兰开始重新审视自身的外交和经济政策。荷兰意识到，过度依赖美国的地缘政治战略，可能会损害自身的国家利益和经济发展。在半导体产业领域，与中国保持良好的合作关系，不仅有助于荷兰企业在全球市场竞争中获得优势，还能够提升荷兰在全球半导体产业链中的地位和话语权。因此，荷兰解除高端光刻机对华禁令，也是其在复杂的地缘政治环境中，寻求自身利益最大化的一种战略选择。
荷兰解除高端光刻机对华禁令，对全球半导体产业格局产生了深远影响。一方面，这使得全球半导体产业链的格局更加多元化和开放。长期以来，由于美国的技术封锁和禁令，全球半导体产业链呈现出一定程度的分裂和失衡状态。荷兰的解禁举措，打破了这种不合理的局面，为全球半导体产业链的重新整合和优化提供了契机。中国半导体企业在获得高端光刻机后，将能够加快高端芯片的研发和生产进程，提升自身在全球半导体产业链中的地位，从而推动全球半导体产业链朝着更加均衡、稳定的方向发展。另一方面，荷兰的这一决策也给其他国家和企业发出了明确信号，即美国的芯片战政策并非不可逆转，各国在制定半导体产业政策时，应充分考虑自身的国家利益和全球市场的发展趋势，而不是盲目跟随美国的脚步。这可能会引发更多国家重新评估和调整其对华半导体政策，进一步削弱美国芯片战的影响力，推动全球半导体产业回归到公平竞争、合作共赢的发展轨道。
中国半导体产业发展现状与未来展望
近年来，中国半导体产业在重重挑战之下，展现出了强大的韧性和蓬勃的发展态势，取得了一系列令人瞩目的成就。从市场数据来看，中国半导体产业的出口额持续攀升，2024 年 1-10 月，中国半导体出口达 9311.7 亿元，增长 21.4%，按照这一趋势测算，2024 年中国芯片出口额成功突破万亿 。这一数据不仅体现了中国半导体产品在国际市场上的竞争力不断增强，也反映出全球市场对中国半导体产品的需求日益旺盛。
在全球半导体市场份额方面，中国的占比也在稳步提升。2024 年，中国大陆集成电路市场规模预计为 1865 亿美元，占全球半导体市场份额 30.1%，已然成为全球半导体市场中不可或缺的重要力量 。中国半导体企业在国际市场上的影响力与日俱增，越来越多的中国半导体产品凭借其良好的性能和高性价比，在全球范围内赢得了广泛的认可和应用。
值得一提的是，中国在成熟制程芯片领域展现出了独特的优势。成熟制程芯片并非如一些人误解的那样技术过时，相反，它在整个芯片行业中占据着重要地位。全球光刻机领军企业阿斯麦（ASML）副总裁、中国区总裁沈波曾强调，先进制程芯片在整体芯片行业中所占比重较低，而成熟芯片领域则是投入产出最高效的部分，占比超过 70% 。中国拥有庞大的终端市场规模，为成熟制程芯片产业提供了坚实的市场基础和应用场景。在智能手机、家电、汽车电子等众多领域，成熟制程芯片都有着广泛的应用。中国本土企业在成熟制程芯片的设计和生产能力上不断提升，市场占有率从 2021 年的 31% 上升至 2024 年的 39% 。这些芯片以其高性价比在国内外市场上备受青睐，不仅满足了国内日益增长的市场需求，还在国际市场上赢得了一席之地。
中国在成熟制程芯片领域的发展，还得益于其完善的制造业体系和强大的产业配套能力。中国拥有全世界最全的制造业门类，这使得在芯片产业链的各个工艺和环节，都能实现有效的创新和协同发展。从芯片设计、制造到封装测试，中国都拥有一批具备较强实力的企业和专业人才队伍。例如，中芯国际作为中国最大的晶圆代工厂，在成熟制程领域不断深耕，其 2023 年的资本支出达 75 亿美元，代工厂在成熟制程的全球市占率由 2017 年的 14% 增至 2023 年的 18% 。在技术创新方面，中国企业在成熟制程芯片上不断探索新技术、新工艺的应用，如碳化硅等新材料的应用，有效提升了芯片的性能和竞争力。
展望未来，中国半导体产业前景广阔，潜力无限。随着全球人工智能、物联网、5G 通信等新兴技术的快速发展，半导体市场的需求将持续增长，为中国半导体产业带来了巨大的发展机遇。在人工智能领域，对高性能计算芯片和人工智能芯片的需求激增，中国企业如华为、寒武纪等在该领域积极布局，取得了一系列重要的技术突破和产品成果。华为的昇腾系列芯片在人工智能计算领域表现出色，为中国人工智能产业的发展提供了强大的算力支持；寒武纪的云端智能芯片思元系列，也在市场上获得了广泛的应用和认可。在物联网领域，各类智能设备的连接数量呈指数级增长，对低功耗、高性能的半导体芯片需求巨大。中国作为全球最大的电子装备制造国，在物联网芯片的研发和生产方面具有得天独厚的优势，有望在这一领域占据重要地位。
在政策层面，中国政府高度重视半导体产业的发展，出台了一系列扶持政策，为半导体产业的发展提供了有力的政策支持和资金保障。国家集成电路产业投资基金的设立，为半导体企业的研发、生产和技术升级提供了大量的资金支持，推动了一批重大项目的落地和实施。各地政府也纷纷出台相关政策，吸引半导体企业落户，加强产业园区建设，完善产业配套设施，营造了良好的产业发展环境。
中国半导体产业还在不断加强国际合作与交流，积极融入全球半导体产业链。尽管面临外部技术封锁和制裁，但中国企业通过与其他国家和地区的企业开展合作，引进先进技术和管理经验，提升自身的技术水平和创新能力。同时，中国也在积极推动半导体技术的自主研发和创新，努力实现关键核心技术的自主可控，减少对国外技术的依赖。
未来，中国半导体产业有望在全球市场中发挥更加重要的引领作用，不仅在成熟制程芯片领域保持领先优势，还将在先进制程芯片等高端领域取得重大突破，实现从半导体大国向半导体强国的华丽转身。中国半导体产业将继续秉持创新驱动、开放合作的发展理念，不断提升自身的核心竞争力，为全球半导体产业的发展做出更大的贡献。
